Cтраница 2
Одновременно с кулоновскими силами на коллоидные частицы действуют силы молекулярного притяжения ( Ван-дер - Ваальсовы силы), поэтому агрегативная устойчивость коллоидных систем определяется соотношением между силами притяжения и отталкивания частиц. [16]
Так как С-потенциал является величиной, легко определяемой опытным путем, то это дает возможность проверить зависимость между величиной С-потенциала и агрегативной устойчивостью коллоидных систем. Оказалось, что в большинстве случаев существует прямая зависимость между величиной С-потенциала и устойчивостью системы: при уменьшении С-потенциала устойчивость падает, при увеличении его возрастает. [17]
При добавлении к коллоидному раствору защитного высокомолекулярного соединения в количестве, недостаточном для образования структуры, наблюдается, как правило, не повышение агрегативной устойчивости коллоидной системы, а ее понижение. Это явление, получившее название сенсибилизации, может быть объяснено тем, что в растворе образуются отдельные агрегаты, каждый из которых содержит несколько коллоидных частиц, адсорбционно связанных с одной макромолекулой. Система, состоящая из указанных агрегатов, будет менее устойчива, чем система, содержащая отдельные коллоидные частицы. [18]
Чем больше толщина диффузионного слоя коллоидных частиц, тем больше их электрокинетический потенциал, тем больше силы электростатического отталкивания, действующие между частицами, тем больше агрегативная устойчивость коллоидной системы. [19]
Следовательно, устанавливается прямая зависимость между толщиной ( плотностью) сольватных ( гидратных) оболочек или, иначе, степенью гидратации противоионов и значением дзета-потенциала и агрегативной устойчивостью коллоидной системы. [20]
Повышение температуры, встряхивание или взбалтывание, увеличение концентрации дисперсной фазы обусловливает более тесное сближение коллоидных частиц, что увеличивает степень их агрегации и, следовательно, уменьшает агрегативную устойчивость коллоидной системы. Однако во многих случаях действие этих факторов невелико. Наиболее мощным фактором коагуляции является действие электролитов. Разрушающее ( коагулирующее) действие имеют те ионы электролита, заряд которых противоположен заряду коллоидных частиц. Такие ионы называются коагулирующими. [21]
Таким образом, устанавливается прямая зависимость между толщиной ( плотностью) сольватных ( гидратных) оболочек, или, иначе, степенью гидратации противоионов, и величиной С-потенциала и агрегативной устойчивостью коллоидной системы. Однако с количественной стороны зависимость эта довольно сложна, трудно поддается определению и требует дальнейшего изучения. [22]
Этот вид устойчивости объясняется, с одной стороны, наличием у коллоидных частиц одноименных зарядов, что мешает им соединиться в более крупные агрегаты, а с другой стороны, агрегативную устойчивость коллоидных систем можно объяснить тем, что вокруг коллоидных частиц могут образовываться тесно связанные с ним сольватные оболочки из молекул растворителя. [23]
Существенно, что как химическая, так и физическая теории строения мицеллы приводят к одним и тем же выводам, а именно к тому, что ионы электролита - стабилизатора препятствуют дальнейшему росту кристаллика, сообщают ему заряд и тем самым способствуют агрегативной устойчивости коллоидной системы. [24]
Существенно, что как химическая, так и физическая теории строения мицеллы приводят к одним и тем же выводам, а именно к тому, что ионы электролита - стабилизатора препятствуют даль-нейшему росту кристаллика, сообщают ему заряд и тем самым способствуют агрегативной устойчивости коллоидной системы. [25]
Понижение агрегативной устойчивости коллоидных систем при уменьшении температуры приводит к образованию так называемых коагуляционных структур, обладающих меньшей прочностью, чем кристаллизационные структуры. [26]
Агрегативная устойчивость объясняется, с одной стороны, наличием у коллоидных частиц одноименных зарядов, что мешает им соединяться в более крупные агрегаты. С другой - агрегативную устойчивость коллоидных систем можно объяснить тем, что вокруг коллоидных частиц могут образоваться тесно связанные с ними сольватные оболочки из молекул растворителя. [27]
Аналогично меняется характер кривых с изменением концентрации электролита. Таким образом, применяя указанные выше диаграммы, исследование агрегативной устойчивости коллоидных систем сводят к рассмотрению баланса сил молекулярного притяжения и электростатического отталкивания. [28]
По этой причине для коллоидных систем гораздо большее значение имеет непосредственное слипание частиц при соударениях. Этот процесс называется коагуляцией или флоккуляцией. Любое соединение частиц, наступающее при коагуляции, приводит к изменению состояния коллоидной системы и в этом смысле нарушает ее устойчивость. Вот почему Песков, говоря об агрегативной устойчивости коллоидных систем, подразумевал под этим отсутствие коагуляции. Если процесс агрегации частиц, связанный с коагуляцией золя, происходит в достаточно высокой степени, то система теряет свою устойчивость по отношению к действию сил тяжести и коллоидные частицы седиментируют. [29]
Под агрегативной устойчивостью понимают способность частиц дисперсной фазы оказывать сопротивление их слипанию и тем удерживать определенную степень дисперсности. Потеря агрегативной устойчивости приводит к взаимному слипанию коллоидных частиц с образованием более крупных агрегатов. Агрегативная устойчивость объясняется наличием у коллоидных частиц одноименных зарядов, которые мешают им соединяться в более крупные частицы, а также наличием вокруг ядра коллоидных мицелл сольватных оболочек, состоящих из прочно связанных молекул растворителя. В настоящее время установлена прямая зависимость между толщиной ( плотностью) сольватных ( гидрат-ных) оболочек и величиной дзета-потенциала и агрегативной устойчивостью данной коллоидной системы. [30]