Участок - вывод
Cтраница 2
 |
Направление растягивающего усилия при формовке и обрезке выводов.| Формовка и обрезка выводов микросхем.| Правильная и неправильная формовка выводов пленарного корпуса. [16] |
Штамп должен обеспечивать жесткое крепление каждого вывода ИМС вне зоны наплыва стекла или керамики. Участок вывода на расстоянии 1 мм от тела корпуса не должен подвергаться изгибающим и крутящим деформациям. [17]
Конструкция штампа должна обеспечивать жесткое крепление каждого вывода микросхемы вне зоны наплыва стекла или керамики. Участок вывода на расстоянии 1 мм от тела корпуса не должен подвергаться изгибающим и крутящим деформациям. При формовке должны быть соблюдены допустимые радиусы изгиба. Формовку выводов микросхем прямоугольного поперечного сечения необходимо производить с радиусом изгиба не менее двух толщин вывода, а выводов круглого сечения - с радиусом не менее двух диаметров. Обрезать незадействованные внутри корпуса выводы микросхемы или выводы, которые не используются в схеме ее применения и не влияют на работоспособность микросхемы, можно на расстоянии 1 мм от тела корпуса, однако следует учесть, что по выводам от микросхемы ( особенно малого размера) отводится значительная часть тепла. [18]
Конструкция штампа должна обеспечивать жесткое крепление каждого вывода микросхемы вне зоны наплыва стекла или керамики. Участок вывода на расстоянии 1 мм от тела корпуса не должен подвергаться изгибающим и крутящим деформациям. При формовке должны быть соблюдены допустимые радиусы изгиба. Формовку выводов микросхем прямоугольного поперечного сечения необходимо производить с радиусом изгиба не менее двух толщин вывода, а выводов круглого сечения - с радиусом не менее двух диаметров. Обрезать незадействованные внутри корпуса выводы микросхемы или выводы, которые не используются в схеме ее применения и не влияют на работоспособность - микросхемы, можно на расстоянии 1 мм от тела корпуса, однако следует учесть, что по выводам от микросхемы ( особенно малого размера) отводится значительная часть тепла. [19]
 |
Расположение навесных радиоэлементов на плате. [20] |
Выводы элементов пропускают в отверстия, а затем подгибают под платой в любом направлении. Длину подогнутого участка вывода берут не менее 0 6 мм, а место сгиба вывода должно быть не ближе 2 мм от корпуса элемента. Длина вывода от корпуса радиоэлемента до места впая должна соответствовать указаниям ГОСТа или техническим условиям на этот элемент. [21]
Выводы элементов диаметром до 0 3 мм плотно подгибают к контактным площадкам платы, в сторону печатного проводника. При этом длина контактируемого участка вывода с контактной площадкой платы должна составлять 1 5 - 2 мм. [22]
Элементы с выводами диаметром 0 3 - 0 5 мм крепят подгибкой ( не более 45) выводов к плоскости платы. При этом длина подогнутого участка вывода должна составлять 1 0 - 1 5 мм. [23]
 |
Вид спектра частот выходного сигнала при измерении коэффициента комбинационных составляю -, щих методом двухтонового сигнала. [24] |
В процессе монтажа транзисторов в устройство механические и тепловые воздействия на них не должны превышать значений, указанных в ТУ, так как это может привести к растрескиванию изолятора и, следовательно, к нарушению герметичности корпуса транзистора. При рихтовке, формовке и обрезке участок вывода у корпуса транзистора должен быть закреплен таким образом, чтобы в месте выхода вывода из корпуса ( изолятора) он не испытывал изгибающих или растягивающих усилий. Оснастка для формовки выводов должна быть заземлена. Расстояние от корпуса транзистора до начала изгиба вывода при формовке должно быть не менее 2 мм, если оно не оговорено в ТУ на конкретный тип транзистора. При диаметре вывода не более 0 5 мм радиус его изгиба должен быть не менее 0 5 мм; при диаметре от 0 6 до 1 мм - не менее 1 мм; при диаметре более 1 мм - не менее 1 5 мм. [25]
В процессе монтажа СВЧ диодов в устройство механические воздействия на них не должны превышать значений, указанных в ТУ, так как это может привести к растрескиванию изолятора и, следовательно, к нарушению герметичности корпуса диода. При рихтовке, формовке и обрезке участок вывода у корпуса диода должен быть закреплен таким образом, чтобы в месте выхода вывода из корпуса ( изолятора) он не испытывал изгибающих или растягивающих усилий. Оснастка для формовки выводов должна быть заземлена. [26]
Изгиб выводов допускается на расстоянии не более 3 мм от корпуса транзистора с радиусом закругления 1 5 - 2 мм. При изгибе должна быть обеспечена неподвижность участка вывода между местом изгиба и корпусом прибора. [27]
При этом длина контактирующего участка вывода элемента с контактной площадкой платы должна быть не менее 0 5 мм для ленточных выводов и не менее 1 2 мм для выводов круглого сечения. Расстояние от края контактной площадки до торца вывода не должно быть менее 0 4 мм, участок вывода, подлежащий пайке, не должен выходить за пределы контактной площадки. [28]
Перед операцией пайки все выводы навесных элементов, а также перемычки из монтажного провода закрепляют в отверстиях платы, чтобы предотвратить их выпадание в процессе транспортировки и групповой пайки. Выводы элементов пропускают в отверстия, а затем подгибают под платой в любом направлении. Длину подогнутого участка вывода берут не менее 0 6 мм, а место сгиба вывода должно быть не ближе 2 мм от корпуса элемента. Длина вывода от корпуса радиоэлемента до места впая должна соответствовать указаниям ГОСТа или техническим условиям на этот элемент. [29]
Паяльники, применяемые для пайки выводов приборов, должны быть низковольтными. Расстояние от корпуса или изолятора до места лужения или пайки вывода должно быть не менее 3 мм. Для отвода тепла участок вывода между корпусом и местом пайки зажимается пинцетом с губками из красной меди. Жало паяльника должно быть надежно заземлено. [30]
Страницы: 1 2 3