Cтраница 1
Возрастание коэффициента теплопроводности с увеличением влажности материала объясняется тем, что при увлажнении воздух, находящийся в порах материала, замещается водой, которая является лучшим, чем воздух, проводником тепла. Так, коэффициент теплопроводности сырой стены в 2 - 3 раза выше теплопроводности сухой, из того же материала. [1]
Приведенный график показывает, что возрастание коэффициента теплопроводности с повышением влажности более интенсивно при малых влажностях, нежели при больших. [2]
Изменением конвекции и лучеиспускания в процессе передачи тепла по теплоизоляционному материалу объясняется возрастание коэффициента теплопроводности Я с повышением температуры. На это указывают в частности, и данные табл. 3, по которым можно судить, что в крупных порах теплопроводность воздуха возрастает при повышении температуры значительно быстрее. [3]
Влиянием конвекции и лучеиспускания в процессе передачи теплоты через теплоизоляционный материал объясняется возрастание коэффициента теплопроводности К с повышением температуры. На это указывают и данные табл. 3.1, по которым можно судить и о том, что в крупных порах теплопроводность воздуха растет при повышении температуры значительно быстрее. Повышение температуры вызывает и рост радиационного теплообмена, поскольку излучение пропорционально четвертой степени абсолютной температуры. [4]
Изменение условного коэффициента теплопроводности воздуха. [5] |
Изменением конвекции и лучеиспускания в процессе передачи тепла по теплоизоляционному материалу объясняется возрастание коэффициента теплопроводности К с повышением температуры. На это указывают, в частности, и данные табл. 3, по которым можно судить, что в крупных порах теплопроводность воздуха возрастает при повышении температуры значительно быстрее. [6]
Изменением конвекции и лучеиспускания в процессе передачи тепла по теплоизоляционному материалу объясняется возрастание коэффициента теплопроводности Я, с повышением температуры. На это указывают, в частности, и данные табл. 3, по которым можно судить, что в крупных порах теплопроводность воздуха возрастает при повышении температуры значительно быстрее. [7]
Влиянием конвекции и лучеиспускания в процессе передачи тепла через теплоизоляционный материал объясняется возрастание коэффициента теплопроводности Я, с повышением температуры. На это указывают, в частности, и данные табл. III.1, по которым можно судить, что в крупных порах теплопроводность воздуха растет при повышении температуры значительно быстрее. Кроме того, повышение температуры вызывает и увеличение радиационного теплообмена, поскольку излучение пропорционально четвертой степени абсолютной температуры. [8]
Влиянием конвекции и лучеиспускания в процессе передачи теплоты через теплоизоляционный материал объясняется возрастание коэффициента теплопроводности К с повышением температуры. На это указывают и данные табл. 3.1, по которым можно судить и о том, что в крупных порах теплопроводность воздуха растет при повышении температуры значительно быстрее. Повышение температуры вызывает и рост радиационного теплообмена, поскольку излучение пропорционально четвертой степени абсолютной температуры. [9]
Изменение коэффициента теплопроводности изоляционного слоя от температуры принимается как линейное, причем степень возрастания коэффициента теплопроводности с температурой для разных материалов различна. [10]
Сравнительно большие размеры пустот в многослойной изоляции, представляющие собой зазоры между соседними слоями, затрудняют вакуумирование. Уменьшение зазоров путем более плотной укладки изоляции приводит к возрастанию коэффициента теплопроводности за счет увеличения контактного теплообмена между экранами и прокладками. В последние годы, независимо от типа изоляции для поглощения остаточных газов в вакуумной полости и поддержания глубокого вакуума, широко используют адсорбент, который размещают в нижней части внутреннего сосуда. [11]
Один из основных недостатков вакуумно-многослойной теплоизоляции состоит в необходимости создания высокого вакуума. Давление газа в случае многослойной изоляции должно быть приблизительно в 100 раз ниже, чем при вакуумно-порош-ковой изоляции. Причиной являются сравнительно большие размеры пустот в многослойной изоляции, представляющих собой зазоры между соседними слоями. Уменьшение этих зазоров путем более плотной укладки изоляции приводит к возрастанию коэффициента теплопроводности за счет увеличения контактного теплообмена между экранами и прокладками. [12]