Cтраница 1
Выбор материала проводников производится одновременно с выбором материала подложки с учетом адгезии проводника к подложке. [1]
При выборе материала проводника учитывают его совместимость с керамикой и электрическую проводимость. [2]
При выборе материала проводника учитывают его совместимость е керамикой и электрическую проводимость. [3]
![]() |
Зависимость собст-венной добротности от частоты линии передачи.| Зависимость волнового сопротивле - ОКИСИ ЛЮМИНИЯ. Не. [4] |
При выборе материала проводников СВЧ-ИМС в первую очередь принимают во внимание их сопротивление на высокой частоте, адгезию к подложке и коэффициент термического расширения. [5]
![]() |
Зависимость потерь от частоты линии передачи.| Зависимость соб. [6] |
При выборе материалов проводников СВЧ-ИМС в первую очередь принимают во внимание их сопротивление на высокой частоте, адгезию к подложке и коэффициент термического расширения. [7]
Ниже рассматриваются основные критерии, определяющие выбор материала проводников и контактных площадок. [8]
Знания только удельного сопротивления материала недостаточно для выбора материала проводника. Необходимо учитывать влияние различных факторов на величину удельного сопротивления проводника. Наибольшее практическое значение имеет влияние температуры. [9]
![]() |
Параметры магнитопривода. [10] |
Однако если масса и мощность одинаково важны, тогда выбор материала проводника магнитопривода должен быть по минимуму произведения мощности на массу. [11]
Здесь, как и в ранее рассмотренных случаях, при выборе материала проводника необходимо учитывать противоречивые требования. С одной стороны, материал проводящего слоя должен по возможности легко взаимодействовать с реактивами, используемыми для его травления. С другой стороны, с точки зрения стабильности параметров микросхемы в процессе ее эксплуатации, взаимодействие материалов проводников ( а также резисторов, конденсаторов) с образующимися на поверхности микросхемы слабыми растворами кислот и щелочей явно нежелательно ввиду возможности химической коррозии и поверхностной миграции ионов разнородных материалов. Особенно велика опасность поверхностной миграции под действием постоянных напряжений, используемых в микросхемах, которая приводит к обрывам и закорачиванию проводников. [12]
Использование тех или иных изоляционных материалов и методов их нанесения в технологии многослойной коммуникации зависит от выбора материала и толщины проводников верхнего и нижнего слоев. При выборе материала проводников в сочетании с соответствующим диэлектриком следует учитывать эффекты термо - и электродиффузии, которые могут иметь место при работе схемы. Кроме того, следует принимать во внимание технологическую совместимость материалов и процессов. [13]
Тепло, поступающее в криогенную систему по проводникам от датчиков температуры, датчиков уровня жидкости или нагревателей, также может быть рассчитано по формуле ( 2 - 49) после подстановки в нее соответствующих параметров проводников. В общем случае тепловые притоки от таких источников могут быть сведены к минимуму посредством тщательного подбора материала проводников, использования проводов минимального возможного диаметра и соответствующей термической обработки проводника. Последнее обстоятельство наиболее важно для даггчиков температуры, устанавливаемых в криогенных системах, так какнаиболее часто встречающаяся в таких системах ошибка связана с невозможностью поддержания у чувствительного элемента такой же температуры, какую имеет объект измерения, из-за перетечек тепла по проводникам. Одновременно с ростом размеров сверхпроводящих магнитов и кабелей ужесточаются требоваиия к токоподводам гелиевых термостатов. Простое соотношение ( 2 - 49) становится неприменимым, так как при оптимизации проводников необходимо принимать во внимание джоулево тепло. В этом случае проводник должен иметь достаточно большое поперечное сечение, чтобы уменьшить омический нагрев, и в то же время достаточно малое, чтобы ограничить ч гплопроводность. Ему удалось показать, что выбор материала проводника играет менее значительную роль, чем оптимизация его размеров. Теоретические результаты оптимизации показывают, что сток тепла от медных проводников в ванну с жидким гелием в широком диапазоне остаточных значений удельного электросопротивления меди составляет около 1 2 мВт / А при оптимальной силе тока, когда теплый конец проводника поддерживается при комнатной температуре. [14]