Выступающий вывод

Cтраница 1

Схема технологического процесса изготовления МПП методом послойного наращивания. [1]

Метод выступающих выводов является близким вариантом метода ОК. [2]

Метод выступающих выводов заключается в получении перфорированных заготовок из стеклоткани, прессовании их с заготовками из фольги, в изготовлении проводящего рисунка на этих заготовках ( слоях) химическим методом и последующем прессовании слоев в многослойную заготовку. [3]

Стадии формирования многослойной структуры при изготовлении МПП. [4]

Преимуществом метода выступающих выводов является возможность изготовления МПП, обладающих высокой жесткостью и надежностью контактных соединений, недостатком - невозможность использования фольгированных материалов, сложность механизации процесса разводки выступающих выводов и установки на МПП навесных элементов. [5]

Допускается встречное расположение выступающих выводов, если длина вывода является достаточной для образования КП, при этом между выводами зазор должен быть не менее 0 3 мм. [6]

Пример установки перемычки на МПП, выполненной методом открытых контактных площадок. [7]

Технологический процесс производства МПП методом выступающих выводов характеризуется тем, что при его осуществлении меж-слойные соединения образуются за счет выводов, выполненных из полосок медной фольги, выступающих с каждого печатного слоя и проходящих через перфорированные отверстия в диэлектрических меж-слойных прокладках. [8]

Стадии формирования многослойной структуры при изготовлении МПП. [9]

В отличие от ранее описанных методов для производства МПП методом выступающих выводов применяют более толстую фольгу ( 80 мкм), обладающую лучшими физико-механическими свойствами. Данные МПП используют для размещения на них навесных элементов с пленарными выводами. Число получаемых слоев в настоящее время равняется пятнадцати. [10]

Существует четыре основных способа выполнения таких соединений: металлизация сквозных отверстий, метод выступающих выводов, послойное наращивание, попарное прессование. Наиболее технологичны два последних способа. Ряд примеров конструкции таких многослойных соединений дан в гл. [11]

Структура МПП, изготовленной методом открытых контактных площадок. [12]

Некоторые методы печатного монтажа - метод открытых контактных площадок ( рис. 2.4), выступающих выводов ( рис. 2.5), послойного наращивания фольгированного диэлектрика ( рис. 2.6), попарного прессования ( рис. 2.7) - в новых разработках не используются. Метод открытых контактных площадок применим только для корпусированной элементной базы и имеет ряд технологических трудностей при сборке. [13]

В методах изготовления МПП без соединения слоев ( метод открытых контактных площадок и метод выступающих выводов) не применяют ни химическую, ни гальваническую металлизацию; коммутация слоев МПП осуществляется через припаянные радиоэлементы. В качестве исходного материала используют односторонний фольгированный диэлектрик. [14]

Основные этапы технологического процесса изготовления многослойной печатной платы методом попарного прессования. [15]

Страницы: 1 2