Проволочный вывод
Cтраница 2
 |
Рекомендуемое устройство для погружения при проверке. [16] |
Для этого стандарта проволочным выводом считается любая проволочная деталь компонента, к которой производится пайка. [17]
Тело образцов с проволочными выводами должно погружаться на глубину 3 мм; выводы, не связанные с телом образца, должны погружаться на глубину 20 мм. [18]
 |
Переход с помощью шипов. [19] |
С технологической точки зрения проволочный вывод круглого сечения наиболее целесообразен: его легко выправить и изогнуть, что позволяет выправлять, обрезать и изгибать выводы на относительно простых сборочных машинах. [20]
 |
Микромодуль ( заливочная масса не показана. [21] |
Такие конденсаторы делают без проволочных выводов; выводы от обкладок выполняют в виде посеребренных поверхностей на корпусе конденсатора. При помощи этих выводов конденсатор припаивается к специальным печатным проводникам на плате. Точно так же на плате крепятся танталовые электролитические конденсаторы, имеющие емкость до 10 - 15 Мкф. [22]
Не допускается сильное натяжение проволочных выводов. [23]
Бескорпусные полупроводниковые приборы с проволочными выводами, входящие в гибридную схему, крепятся к подложке с помощью клея. Проволочные выводы приборов соединяются с контактными площадками пленочной схемы с помощью импульсной пайки, лазерной или электроннолучевой сварки, термокомпрессии. [24]
Конденсаторы КС выпускаются с проволочными выводами или без них. Конденсаторы последнего варианта используются в печатных схемах. При этом внешние проводники припаиваются непосредственно к металлизированным торцам конденсаторов. [25]
 |
Габаритные чертежи электролитических конденсаторов. [26] |
Стеклоэмалевые конденсаторы изготавливаются с проволочными выводами и без них. [27]
Конденсаторы этих типов устанавливаются проволочными выводами в гнезда печатной схемы и припаиваются к ним. [28]
Для осуществления контакта с внешним проволочным выводом ( например, с вольфрамовой проволочкой) проволочку вдавливают в покрытую суспензией поверхность перед обжигом или припаивают к ней после обжига; последний способ удобнее. Во многих случаях припаивание производят непосредственно к поверхности покрытия, но иногда необходимо стравливать небольшое количество стекла для обнажения частиц серебра, или наносить на поверхность покрытия слой меди электрохимическим путем. Слой меди предохраняет серебро от растворения в припое, если пайка длится продолжительное время. Контакты, полученные с помощью порошковых суспензий, очень удобны для лабораторной и исследовательской работы из-за легкости нанесения на самые различные металлические и неметаллические поверхности. [29]
Отказы могут произойти вследствие обрывов проволочных выводов из-за наличия зарубок и надрезов на проволочках. [30]
Страницы: 1 2 3 4