Выводы - компонент
Cтраница 1
Выводы компонентов, полученных без сертификата, следует проверить на паяемость в соответствии с договором между потребителем и изготовителем компонентов. [1]
Если по технологическому процессу выводы компонентов после установки на плату должны быть подогнуты, то плату помещают в специальное приспособление. Оно состоит из рамы, прилегающей к плате, на верху которой помещается металлическая плита, покрытая вакуумной резиной толщиной 19 мм. [2]
В некоторых случаях вкрапление инородных материалов в выводы компонентов тоже вызывает зернистость их поверхности. Здесь влияние оказывают частицы более крупные, чем те, которые рассматриваются при несмачиваемости и слабой смачиваемости. [3]
При построении схем, рассчитанных на особо высокие частоты, абсолютно необходимо выводы компонентов делать как можно короче. [4]
С чисто производственной точки зрения попадание инородных материалов на поверхность печатных плат и на выводы компонентов никогда не должно быть причиной плохой смачиваемости, поскольку это легко определить при испытаниях на паяемость, которые описаны в гл. [5]
 |
Сравнение корпусов ИС с 64 - 68 внешними выводами. [6] |
Поверхностный монтаж представляет собой метод производства, который в течение многих лет использовался для изготовления толстопленочных гибридных ИС; есть мнение, что к 1990 г. в 50 % конструкций электронных устройств будет использоваться этот метод. Выводы компонентов в соответствии с этим методом не пропускаются сквозь отверстия в печатной плате; вместо этого компоненты припаиваются к площадкам на одной стороне платы. [7]
 |
Установка транзистора со столбиковыми выводами.| Установка объемного резистора и конденсатора. [8] |
При этом способе контактные площадки оказываются закрытыми телом компонента. Поэтому необходимо применять специальное оптическое оборудование, которое позволяет совместить все выводы компонента и контактные площадки с необходимой точностью. Однако по этой же причине компонент с шариковыми или столбиковыми выводами занимает на подложке места во много раз меньше и обеспечивает тем самым наибольшую плотность компоновки. [9]
Этот налет можно удалить только с помощью 1 % - ного раствора соляной кислоты, который вступает в химическую реакцию с оксихлоридом цинка, делает его растворимым и удаляет с поверхности. Однако такой флюс не рекомендуется применять для пайки печатных плат, даже если выводы компонентов сделаны из нержавеющей стали и используются другие материалы, плохо поддающиеся пайке. [10]
Для соединения компонентов проводниками нужно подвести указатель мыши к выводу компонента. Нажав левую кнопку мыши, переместите ее указатель к выводу компонента, с которым нужно соединиться, и отпустите кнопку мыши. Выводы компонентов соединятся проводником. [11]
Гибридная интегральная микросхема - МС, содержащая кроме элементов компоненты и ( или) кристаллы. Элементами гибридной МС обычно являются резисторы и конденсаторы постоянной емкости с относительно малыми емкостями ( иногда катушки с малыми индуктивностями), образуемые электропроводящими и диэлектрическими пленками, нанесенными на поверхность подложки, а компонентами - бескорпусные транзисторы, диоды и конденсаторы относительно больших емкостей. Выводы компонентов электрически соединены с элементами и межэлементными проводниками с применением специальных технологических приемов - ультразвуковой сварки, термокомпрессии. [12]
 |
Плоский корпус для интегральной схемы. [13] |
Другой метод монтажа интегральных схем аналогичен ранее применявшемуся для монтажа дискретных компонентов с высокой плотностью. При таком методе монтажа детали располагаются между двумя параллельными печатными платами. Выводы компонентов вставляются в отверстия как верхней, так и нижней платы. Этот метод позволяет монтировать в одной сборке интегральные схемы вместе с дискретными деталями. Конструкция представляет собой металлическую рамку-кассету, в верхнюю крышку которой вставлены корпуса интегральных схем и микроминиатюрные коаксиальные разъемы, а в нижней крышке располагается печатная плата с укрепленными на ней деталями типа катушек индуктивности и подстроечных конденсаторов. Снизу рамка закрывается диэлектриком, на который накладывается плата с печатной шиной заземления. Диэлектрик с шиной заземления образуют полосовую однопроводную линию связи. [14]
Страницы: 1