Выводы - радиоэлемент
Cтраница 2
 |
Расположение навесных радиоэлементов на плате. [16] |
Расстояние между корпусом или выводом элемента и краем платы должно быть не менее 2 мм ( рис. 133), между корпусами соседних элементов или узлов - не менее 0 5 мм, а от края корпуса радиоэлемента до центров отверстий под выводы других радиоэлементов, расположенных перпендикулярно, - не менее 1 мм. [17]
 |
Принципиальная электрическая схема микромодуля триггер. [18] |
Микроэлементы и микроплаты с перемычками условно обозначаются сплошными линиями и располагаются в центре вертикальных столбцов схемы сборки. Пазы микроплат, соединяющие выводы радиоэлементов с соединительными проводниками, обозначаются кружками и располагаются на соответствующих соединительных проводниках. [19]
Предъявляются дополнительные требования к увеличению и точности фотооригиналов сторон платы, чтобы обеспечить совмещение центров отверстий контактных площадок при сверлении плат в производстве. Он основан на том, что контактные площадки под выводы радиоэлементов расположены одинаково а обеих сторонах платы. Поэтому можно использовать одну заготовку чертежного пластика с установленными на нем контактными площадками для изготовления моделей фотооригинала обеих сторон платы. Фотооригинал одной стороны получают так же, как для односторонних плат. Фотооригинал второй стороны изготовляют следующим образом: берут первый фотооригинал, снимают все проводники из липкой ленты, оставляя контактные площадки на своих местах. Полученную заготовку совмещают с компоновкой на матрице и по рисунку ( цвету карандаша) второй стороны наклеивают липкой лентой новые проводники. Таким образом, получают фотооригинал второй стороны. [20]
 |
Автомат для формовки выводов радиоэлементов. [21] |
Для приведения автомата в рабочее состояние его включают, и радиоэлемент движется по скосу ловителей. С помощью укладочного механизма производится подача элементов в платы на матрицу и формующий пуансон. Пуансон, двигаясь, формует выводы радиоэлемента. [22]
Поршень, перемещаясь вниз, штоком давит на выталкиватель, а последний через пружины связан с пуансоном. Пуансон, перемещаясь вниз, не дойдя до платы на 0 5 мм, встречает упор и останавливается. Выталкиватель, продолжая движение, сжимает пружины и вставляет выводы радиоэлементов в отверстия платы. Как только поршень главного цилиндра переместится в нижнее крайнее положение, открывается отверстие в стенке цилиндра. Воздух из цилиндра 2 проходит через электропневмопанель / и переключает горизонтальный золотник, управляющий работой цилиндра механизма подгибки выводов, который закрепляет радиоэлемент на плате. [23]
Она содержит 24 витка провода ПЭВ-016 с отводом от середины. Конденсаторы постоянной емкости Ci, Cz, C5 типа КТ-1 или КД-1, конденсаторы контуров УПЧ: Си, Ci5, Cie - ПМ-1 или КЛС с ТКЕ не хуже М750, электролитические конденсаторы - типа К50 - 6, остальные конденсаторы - типа КМ. На выводы радиоэлементов рекомендуется надеть изолирующие трубочки, для того чтобы не допустить замыканий между деталями. [24]
 |
МПП, полученная методом выступающих выводов.| Гибкий печатный кабель. [25] |
В разных слоях окна должны располагаться одно под другим. После прессовки заготовок с проводниками получается печатная плата со сквознными окнами, в которые выходят выводы от разных слоев. Эти выводы загибают на колодки, расположенные с наружной стороны платы. Закрепленные таким способом выводы от внутренних слоев образуют контактные площадки, к которым можно припаивать выводы радиоэлементов. Выступающие выводы, выходящие в окно из разных слоев, не должны располагаться один над другим. Каждый вывод должен ложиться на свое отдельное место на колодке или припаиваться к своей контактной площадке наружного слоя. Длина вывода, присоединяемого к контактной площадке, должна быть не менее 1 5 мм, а присоединяемого к колодке - не менее 2 5 мм. [26]
 |
Метод открытых простой и позволяет получать пла-контактных площадок.. количеством слоев ДО 15. [27] |
Путем травления фольгированного диэлектрика создаются отдельные слои платы, в которых сверлят отверстия, обеспечивающие доступ к контактным площадкам нижних слоев. Внутренние соединения в самой плате е выполняют; они образуются при пайке выводов радиодеталей к различным слрям платы по открытым частям контактных площадок. В случае необходимости устанавливают дополнительные перемычки. Для усиления площадок их диаметр делают больше диаметра отверстий ( минимум на 2 мм), что дает возможность укрепить контактную площадку изоляционным материалом. Усиление контактных площадок позволяет перепаивать выводы радиоэлементов до десяти раз. [28]
Страницы: 1 2