Вытравливание - медь
Cтраница 1
 |
Покрытия на печатных платах.| Оплавление покрытия олово - свинец. а-до оплавления. б-после оплавления. [1] |
Вытравливание меди производят в кислых или щелочных растворах. Первый тип раствора используют в том случае, когда защита проводниковых элементов от вытравливания осуществляется фоторезистами или красками. [2]
Вытравливание меди с пробельных мест схемы производится в растворах окислителей: хлоридов железа ( III), меди ( II), персульфата калия, хромовой кислоты. [3]
Она предназначается для вытравливания меди с пробельных мест рисунка печатных плат. На линии выполняются операции в такой последовательности: загрузка плат, травление меди, промывка водоаммиачным раствором, визуальный контроль ( модуль наблюдения), промывка проточной водой, сушка горячим воздухом, выгрузка плат. [4]
 |
Изготовление отверстий в стекле горячим способом. [5] |
Необходимо следить за тем, чтобы при впайке проволоки не получилось ее разрыва в стекле, так как в этом случае после вытравливания меди отверстие все же не получится. [6]
В производстве печатных плат используют блестящие покрытия сплавами, которые сохраняют способность к пайке без оплавления до 18 месяцев, а также проявляют высокую химическую стойкость н растворах травителсй, применяющихся для вытравливания меди с поверхности печатных плат. Электроосаждение блестящих осадков в присутствии композиции органических добавок сложного состава, неионпгенных ПЛБ и формальдегида, ингибирующих процесс электроосаждения сплава, протекает при плотности тока в 2 - 3 раза большей обычной. Среди известных блескообразующих добавок наиболее стабильными по составу являются композиции типа Станекс-ЗНЗ и Лимеда ПОС-1, которые получили широкое применение в промышленности. Высокая рассеивающая способность электролита позволяет обеспечить максимально возможную равномерность покрытия по толщине в отверстиях печатных плат. [7]
В производстве печатных плат используют блестящие покрытия сплавами, которые сохраняют способность к пайке без оплавления до 18 месяцев, а также проявляют высокую химическую стойкость в растворах травителей, применяющихся для вытравливания меди с поверхности печатных плат. Электроосаждение блестящих осадков в присутствии композиции органических добавок сложного состава, неионогенных ПАВ и формальдегида, ингнбирующпх процесс электроосаждения сплава, протекает при плотности тока в 2 - 3 раза большей обычной. Среди известных блескообразующих добавок наиболее стабильными по составу являются композиции типа Станекс-ЗНЗ и Лимеда ПОС-1, которые получили широкое применение в промышленности. Высокая рассеивающая способность электролита позволяет обеспечить максимально возможную равномерность покрытия по толщине в отверстиях печатных плат. [8]
В производстве печатных плат используют блестящие покрытия сплавами, которые сохраняют способность к пайке без оплавления до 18 месяцев, а также проявляют высокую химическую стойкость в растворах травителей, применяющихся для вытравливания меди с поверхности печатных плат. Электроосаждение блестящих осадков в присутствии композиции органических добавок сложного состава, неионогенных ПАВ и формальдегида, ингибирующих процесс электроосаждения сплава, протекает при плотности тока в 2 - 3 раза большей обычной. Среди известных блескообразующих добавок наиболее стабильными по составу являются композиции типа Станекс-ЗНЗ и Лимеда ПОС-1, которые получили широкое применение в промышленности. Высокая рассеивающая способность электролита позволяет обеспечить максимально возможную равномерность покрытия по толщине в отверстиях печатных плат. [9]
Для травления платы помещают в кювету или ванну, заполненную раствором хлорида железа плотностью 1 36 - 1 4 г / см3, при 35 - 45 С на 10 - 15 мин до полного вытравливания меди. [10]
Дополнительная защита от коррозии создается лишь нанесением лакокрасочного покрытия. Способ этот не применим для сплавов с содержанием меди свыше 6 %, так как в этом случае происходит вытравливание меди, а также для сплавов с повышенным содержанием кремния. Кроме того, процесс анодирования в хромовой кислоте требует большей затраты электроэнергии и относительно сложен. В настоящее время он имеет весьма ограниченное применение, уступив свое место анодированию в серной кислоте. [11]
При хранении и во время фотографирования лента стягивается и может даже провиснуть. Результатом могут стать неточное совмещение и недостаточная ширина контактных площадок вокруг отверстий и, следовательно, повышение вероятности разрыва фольги в этом месте во время вытравливания меди. [12]
В других случаях травление ведут при комнатной температуре, так как повышение ее увеличивает неравномерность растворения отдельных составляющих сплава. Неравномерность травления зависит также от соотношения количества кислот в ванне. Скорость растворения меди при травлении латуни возрастает с увеличением концентрации в растворе азотной и серной кислот, а цинка - с увеличением концентрации соляной и серной кислот. При избытке азотной кислоты происходит преимущественное вытравливание меди, и поверхность изделия приобретает матово-желтый цвет. Избыток соляной кислоты приводит к вытравливанию цинка, и поверхность изделия покрывается коричневыми пятнами. [13]
 |
Компоновка микросхем с помощью каркасов. [14] |
Если не предусматривается ремонт узлов и замена в них микросхем, можно производить сборку микросхем пенального типа в пакет с последующей заливкой пластиком с высокой теплопроводностью. Выводы микросхем в этом случае располагаются с одной стороны. После заливки выводы и пластик зашлифовываются, в результате чего торцы выводов, которые должны быть соединены, располагаются заподлицо с поверхностью пластика. Соединение выводов друг с другом осуществляется химическим осаждением слоя меди на зашлифованную поверхность и последующим вытравливанием лишней меди для получения необходимого рисунка печатного монтажа. [15]
Страницы: 1