Аконда

Cтраница 1

Дальнейшее возрастание аконд получается, если уменьшить толщину слоя среды, к которому приложена расчетная разность температур. Так будет в плотном слое или слабо расширенном псевдоожиженном. Здесь из-за высокой объемной концентрации частиц толщина слоя среды - теплоносителя - между частицами очень невелика. [1]

Для крупных частиц вклад аконв и аконд становится соизмеримым, а аконв растет со скоростью ( для крупных частиц она выше); здесь возможен и рост апс с d, особенно при d 2 - 3 мм. [2]

Описанный выше механизм отражает вклад кондуктивной составляющей аконд в общий тегшоперенос апс. [3]

Схема процесса выпаривания в пленочном аппарате со стекающей пленкой. [4]

Обозначим ( см. рис. 9.20): аконд - коэффициент теплоотдачи при конденсации пара; 8СТ и Хст - толщина и коэффициент теплопроводности стенки; а. [5]

Учет температуры стенки при определении акип и аконд практически не влияет на характеристики системы, так как эти коэффициенты, как правило, не являются определяющими. Зато учет гидравлических потерь на стороне низкого и высокого давления меняет общую картину работы базового варианта АХМ ( см. рис. 66, кривая 2), значительно приближая ее к реальной. [6]

Видно также, что Х2 быстро растет с температурой, тогда как Аконд имеет, наоборот, тенденцию к снижению. Его значения близки к величинам, опубликованным для этой смеси в литературе. [7]

Формально это должно привести к некоторому ( чаще всего - несущественному, поскольку с АТ значительно меньше г) увеличению аконд. [8]

Если представить коэффициент теплообмена между псевдоожиженным слоем и поверхностью как сумму кон-дуктивной ( к нагревающимся частицам) и конвективной ( к омывающему поверхность газу) составляющих а аконд аконв ( при низких температурах), то при работе с мелкими частицами величина аконв, по данным [21, 50, 66], составляет всего 5 - 20 % от общего а. Однако при переходе к крупным частицам картина существенно изменяется. [9]

Известен ряд моделей [12, 18, 20, 49, 50] и расчетных соотношений на их базе, позволяющих определить величину кондуктивной составляющей теплообмена слоя с поверхностью. Однако так как при условиях, указанных выше, кондуктивный теплообмен составляет лишь небольшую часть от общего, для расчета аконд желательно иметь выражение пусть менее адекватное, но достаточно простое. [10]

Страницы: 1