Cтраница 1
![]() |
Движение ионов Си и SO4 при электролитической проводимости раствора медного купороса. [1] |
Положительные ионы меди Си движутся к катоду и там выделяются в качестве атомов меди. Отрицательные ионы SO - движутся к аноду. [2]
Торможение миграции положительного иона меди ( 1), когда он проходит через поверхностную область, чтобы занять свое новое положение в адсорбированном слое. Новые адсорбционные центры генерируются тогда более медленно. [3]
При прохождении электрического тока через раствор медного купороса положительные ионы меди, подходя к катоду, забирают у него электроны и превращаются в молекулы меди, которые в виде тончайшего слоя откладываются на катоде. [5]
![]() |
Прохождение электрического тока через. ид-кие проводники. [6] |
При прохождении электрического тока через раствор медного купороса CuSO4 ( рис. 23), положительные ионы меди Си забирают от катода электроны, превращаются в молекулы меди и осаждаются на нем в виде тончайшего слоя. [7]
В растворе ZnS04 цинковый электрод заряжается отрицательно в результате выделения положительных ионов цинка, а медный в растворе CuSO4 заряжается положительно за счет поступающих на него положительных ионов меди. Потенциал электролита изображен линией ВС. Линии AB - ( § i и СО § г изображают скачки потенциала на границах электоод - электролит. [8]
Для этого изделие, которое хотят покрыть другим металлом, например медью, погружают в раствор соли этого металла, покрываемое изделие служит катодом. При включении такой электролитической ванны в сеть постоянного тока положительные ионы меди направляются к катоду, разряжаются, вследствие чего на изделии осаждается слой меди. [9]
При замыкании элемента электроны движутся по проводнику от цинка к меди. Цинковые и медные пластинки разряжаются. В результате новые количества положительных ионов цинка уходят с цинковой пластинки в раствор, заряжая ее отрицательно, а положительные ионы меди, осаждаясь на медной пластинке, сообщают ей положительный заряд. Ток в цепи будет идти до тех пор, пока не растворится вся цинковая пластинка или все имеющиеся в растворе CuSO4 ионы меди не осядут на медной пластинке. [10]
Рассмотрим теперь движение ионов внутри работающего элемента. Предположим, что мы замкнули электроды элемента Даниэля медной проволокой. Тогда избыточные электроны цинка будут переходить по проволоке на медь и цинк сделается менее отрицательным, нежели это необходимо для равновесия. С другой стороны, электроны, пришедшие по проволоке на медный электрод, сделают медь менее положительной и поэтому положительные ионы меди из раствора будут высаживаться на медный электрод. Таким образом, в замкнутом элементе положительные ионы движутся от катода к аноду ( противоположно движению ионов при электролизе), отрицательные же ионы перемещаются в обратном направлении. При этом ( в элементе Даниэля) цинк переходит с электрода в раствор, а медь выделяется из раствора на электроде. [11]