Cтраница 2
В узлах кристаллической решетки располагаются положительные ионы металла. При образовании кристаллической решетки валентные электроны, сравнительно слабо связанные с атомами, отделяются от атомов и коллективизируются: они уже принадлежат не одному атому, как в случае ионной связи, и не паре соседних атомов, как в случае гомеополярной связи, а всему кристаллу в целом. Таким образом, в металлах между положительными ионами хаотически, подобно молекулам газа, движутся свободные электроны, наличие которых обеспечивает хорошую электропроводность металлов. [16]
В узлах кристаллической решетки располагаются положительные ионы металла. При образовании кристаллической решетки валентные электроны, сравнительно слабо связанные с атомами, отделяются от атомов и коллективизируются: они уже принадлежат не одному атому, как в случае ионной связи, и не паре соседних атомов, как в случае гомеополярыой связи, а всему кристаллу в целом. Таким образом, в металлах между положительными ионами хаотически, подобно молекулам газа, движутся свободные электроны, наличие которых обеспечивает хорошую электропроводность металлов. [17]
Возможно, что при этом положительные ионы металлов связывают отрицательные макроионы RO -, ROO - и другие с образованием неактивных комплексов. [18]
В узлах кристаллической решетки помещаются положительные ионы металла. Менаду ними беспорядочно, подобно молекулам газа, движутся электроны, отщепившиеся от атомов при образовании кристалла. Эти электроны играют роль цемента, удерживая вместе положительные ионы; иначе решетка распалась бы под действием сил отталкивания между ионами. Вместе с тем и электроны удерживаются ионами в пределах кри сталлической решетки и не могут ее покинуть. [19]
В узлах металлической решетки находятся положительные ионы металлов, между которыми движутся полусвободные электроны. [20]
В узлах кристаллической решетки помещаются положительные ионы металла. Между ними беспорядочно, подобно молекулам газа, движутся электроны, отщепившиеся от атомов при образовании кристалла. Эти электроны играют роль цемента, удерживая вместе положитель-ные ионы; иначе решетка распалась бы под действием сил отталкивания между ионами. Вместе с тем и электроны удерживаются ионами в пределах кристаллической решетки и не могут ее покинуть. [21]
В узлах кристаллической решетки располагаются положительные ионы металла. При образовании кристаллической решетки валентные электроны, сравнительно слабо связанные с атомами, отделяются от атомов и коллективизируются: они уже принадлежат не одному атому, как в случае ионной связи, и не паре соседних атомов, как в случае гомеополярной связи, а всему кристаллу в целом. Таким образом, в металлах между положительными ионами хаотически, подобно молекулам газа, движутся свободные электроны, наличие которых обеспечивает хорошую электропроводность металлов. [22]
В узлах кристаллической решетки помещаются положительные ионы металла. Между ними беспорядочно, подобно молекулам газа, движутся электроны, отщепившиеся от атомов при образовании кристалла. Эти электроны играют роль цемента, удерживая вместе положительные ионы; иначе решетка распалась бы под действием сил отталкивания между ионами. Вместе с тем и электроны удерживаются ионами в пределах кристаллической решетки и не могут ее покинуть. [23]
Кристаллическая решетка металла образуется из положительных ионов металлов, находящихся в узлах решетки, а полусвободные электроны, отрывающиеся от нейтральных атомов, окружают положительные ионы электронной атмосферой, или, как говорят, электронным газом. В самом деле, так как координационное число металлов в кристаллической решетке равно 8 или 12, то число валентных электронов, чаще всего 1 или 2, недостаточно для образования октета при условии, что 2 атома сообща владеют одним электроном. Поэтому в металлах возникает новая металлическая связь, при которой электроны находятся в поле нескольких катионов. [24]
Подсчитываем в правой части число положительных ионов металла, не изменивших своей зарядности, находя таким образом коэфициент для молекул щелочи. [25]
Электролит у поверхности катода насыщен положительными ионами металла, а поверхность катода несет поверхностный электрический отрицательный заряд из электронов. Ионы металлов в растворе находятся в составе сольватов. Противоположные по знаку заряды образуют вследствие электростатического притяжения на границе металл - раствор двойной электрический слой с напряженностью до 107 В / см. Восстанавливающийся ион металла преодолевает этот слой и приобретает большую скорость на входе в строящуюся на катоде кристаллическую решетку, что объясняет ее неравновесное строение с измененными параметрами. В образовании кристаллической решетки участвуют также различные включения как металлические, так и неметаллические в виде гидрокси-дов, воды, водорода и поверхностно-активных веществ. [26]
В кристаллах металлов в узлах находятся положительные ионы металлов, а в междоузлиях - ный газ, способный к передвижению по решетке действием разности потенциалов или разности температур. Это обусловливает большую электропроводность и теплопроводность металлов. Большинство чистых металлов обладает высокой пластичностью. [27]
Оставшиеся после отщепления этих свободных электронов положительные ионы металла образуют его твердый скелет ( кристаллическую решетку), в промежутках же между ионами находятся свободные электроны в форме своего рода электронного газа. [28]
Во всех узлах кристаллической решетки расположены положительные ионы металла. Между ними беспорядочно, подобно молекулам газа, движутся электроны, отщепившиеся от атомов при образовании ионов. Эти электроны играют роль цемента, удерживая вместе положительные ионы; в противном случае решетка распалась бы под действием сил отталкивания между ионами. [29]
Возникает вопрос, участвует ли несравненно более массивный положительный ион металла в заметной мере в переносе электричества. [30]