Вакуум-плотная герметизация
Cтраница 2
При разработке герметичных корпусов следует учитывать условия эксплуатации и прежде всего изменение барометрического давления, внешние механические воздействия и возможные перепады температуры. Вакуум-плотная герметизация может быть выполнена с неразъемными и разъемными швами: первую используют для защиты малогабаритных узлов и устройств, вторую - для сравнительно больших блоков, требующих профилактической проверки и нуждающихся в смене ее отдельных элементов. [16]
Значительно более надежными являются современные герметичные электромагнитные реле, при изготовлении которых применяются специальные теплостойкие изоляционные материалы, практически не выделяющие органических и водяных паров. Эти реле имеют вакуум-плотную герметизацию и заполнены сухим инертным газом. [17]
Если небольшое количество молекул воды, оставшееся в герметизированном объеме, может влиять только на параметры конденсаторов и катушек индуктивности фильтра промежуточной частоты, то это не вызовет существенного изменения параметров самого фильтра. Но если в корпусе с вакуум-плотной герметизацией при наличии в нем небольшого количества молекул воды или других агрессивных агентов ( обычно имеющихся в изоляционных материалах трансформаторов) будет находиться миниатюрный трансформатор с катушками из тонкого провода ( 0 05 - т - 0 02 мм), то весьма возможно разрушение соединения обмоток с выводами, так как при наличии в нем контактной разности потенциалов вода будет активно помогать контактной коррозии. [18]
Для защиты элементов и компонентов ИМС от воздействия внешних факторов - пыли, влаги, механических воздействий и др. - осуществляется герметизация кристалла или подложки, что существенно повышает их эксплуатационную надежность. Герметизацию ИМС осуществляют либо с помощью изоляционных материалов, либо с использованием принципов вакуум-плотной герметизации. [19]
 |
Конструкция акустоэлектронного фильтра. [20] |
Критерием по выбору типоразмера корпуса являются габаритные размеры платы фильтра. При отсутствии необходимого типоразмера разрабатывают аналог металлостеклян-ного корпуса. Оптимальные размеры деталей корпуса ( основания, крышки, изоляторов и выводов) рассчитывают, исходя из обеспечения минимальных габаритов. При выборе материалов для основания и крышки необходимо учитывать температурные коэффициенты линейных расширений всех элементов конструкции корпуса и предлагаемый метод его вакуум-плотной герметизации. Расстояние между выводами выбирают кратным 2 5 мм. [21]
Кроме обычных методов пайки с расплавлением припоя, существуют методы, основанные на применении сплг. Подобно сплавам ртути, сплавы галлия обладают способностью к твердению при комнатной температуре. Это делает сплавы галлия очень удобными для вакуум-плотной герметизации приборов, не допускающих высокого нагрева. [22]
Устойчивость ФАУ при ударах и вибрациях обеспечивается за счет увеличения жесткости и прочности конструкции. В редких случаях ( для кварцевых резонаторов и реле) прибегают к амортизационным прокладкам, гасящим действие ударов и вибраций. Защита от влажности осуществляется пропиткой, заливкой, обволакиванием и герметизацией. Вид защиты выбирают исходя из уровня влажности и степени чувствительности параметров ФАУ к ее действию. Конструкции ФАУ со специальной влагозащитен всегда имеют большие габаритные размеры и вес по сравнению с аналогичными изделиями без такой защиты. Наибольшие габаритные размеры имеют ФАУ с вакуум-плотной герметизацией, но они и в лучшей степени защищены от влажности. [23]
По конструктивно-технологическим признакам герметизация разделяется на бескорпусную и корпусную. Бескорпусную герметизацию выполняют в основном заливкой микросборок в специальные заливочные формы. Герметизацию производят в вакуумной камере или при небольшом избыточном давлении. В качестве заливочных материалов применяют: эпоксидные, кремнийорганические и полиуретановые компаунды, а также полиэфиры и полисульфиты. При бескорпусной герметизации масса и габариты приблизительно в 1 5 раза, а стоимость примерно на 30 % меньше, чем при корпусной. Однако бескорпусная герметизация, как и защита пластмассовыми корпусами, не обеспечивает надежной защиты микросхем от влаги. Дело в том что даже в условиях нормальной влажности на поверхности защитного слоя микросхемы всегда имеется пленка воды толщиной около 0 01 мкм. А так как диаметр молекул воды значительно меньше размеров микропор и микротрещин защитных материалов, то проникновение влаги под защитный слой со временем неминуемо. И хотя этот процесс протекает очень медленно, со временем под защитной пленкой накапливается влага. Как известно, вода - химически активное вещество, способствующее образованию солей, щелочей, кислот. Поэтому появление под герметизирующим слоем воды приводит к образованию там концентрированного водного раствора солей. Так как с внешней стороны пленки раствор солей менее концентрированный, создаются условия для интенсивного проникновения влаги под пленку. В результате под пленкой возникает значительное давление, приводящее к вспучиванию и отслаиванию защитного слоя. Поэтому для микросхем более надежным способом защиты от влаги является вакуум-плотная герметизация с использованием специальных корпусов. [24]
Страницы: 1 2