Искажение - решетка
Cтраница 1
Искажения решетки при образовании твердых растворов внедрения больше, чем при образовании твердых растворов замещения, поэтому у них более резко изменяются и свойства. По мере увеличения концентрации растворенного элемента в твердом растворе заметно возрастают электрическое сопротивление, твердость и прочность, но и значительно понижаются пластичность и вязкость. [1]
Искажение решетки в окрестности ионов Мп3 и Gu2, обусловленное, по-видимому, эффектом Яна - Теллера, может изменить локальную симметрию кристалла и таким образом существенно повлиять, по крайней мере локально, на магнитокристаллическую анизотропию 3), а, возможно, также и на магнитострикцию. Важную роль в изменении характера процессов намагничивания л в возникновении прямоугольной петли гистерезиса может играть образование областей с повышенной концентрацией деформирующих ионов, которое может оказаться энергетически выгодным в смысле уменьшения полной упругой энергии кристалла. На такую возможность обратил внимание Гудинаф [176], который придерживается мнения, что при возникновении прямоугольной петли гистерезиса наиболее существенно различие намагниченности внутри и вне скопления ионов. [2]
Искажения решетки и величина первичных частиц после более длительного времени размола изменяются несущественно и практически остаются постоянными. [3]
Искажение решетки может также происходить вследствие включения в кристаллическую решетку чужеродных атомов, например, водорода, или каких-либо посторонних частиц; наблюдаемое искажение является результатом того, что силовые поля включающихся чужеродных атомов и атомов основного вещества различны, благодаря чему возникают внутренние напряжения как сжатия, так и растяжения. По данным Розенгейма [3], включения алюминия и цинка в кристаллическую решетку меди приводят к увеличению параметров решетки, а включения никеля - к их уменьшению. Исследование Валрамяна и Царевой [1] показали, что при электроосаждении меди присутствие в растворе солей цинка и алюминия вызывает увеличение внутренних напряжений, а солей никеля - уменьшение. [4]
Искажение решетки может также происходить вследствие включения в кристаллическую решетку чужеродных атомов, например водорода или каких-либо посторонних металлов. Это искажение является результатом того, что силовое поле включающихся чужеродных атомов отличается от силового поля основного вещества, благодаря чему возникают внутренние напряжения как сжатия, так и растяжения. [5]
Искажение решетки усиливается по мере уменьшения величины кристаллитов, причем в рентгенограммах этому обстоятельству сопутствует исчезновение ряда типичных для графита весьма интенсивных интерференционных линий, что указывает на исчезновение свойственной кристаллам трехмерной периодичности; последняя сохраняется лишь в двух измерениях. [6]
Искажения решетки, вызванные тепловыми колебаниями, всегда имеются в кристалле, находящемся при температуре выше О К. Распределение этих искажений непрерывно изменяется. Поэтому такие искажения называют динамическими. [7]
 |
Растворимость водорода в а - фазе в нелегированном иодид-ном титане ( / и его сплавах с 0 2 % Ог или N2 ( 2, 5 % А1 ( 3 и 10 % Sn ( /. [8] |
Искажение решетки заключается в постепенном сжатии элементарной ячейки вдоль оси с и расширении ее вдоль оси а; соотношение осей da становится меньше единицы и резко уменьшается с увеличением содержания водорода. [9]
Искажение решетки, называемое винтовой дислокацией, представлено на рис. 28.2, изображающем срез в кристалле, когда ато-мы слева от среза выступают на расстояние элементарной ячейки. [10]
Искажение решетки, называемое винтовой дислокацией, представлено на рис. 28.2, изображающем срез в кристалле, когда атомы слева от среза выступают на расстояние элементарной ячейки. [11]
 |
Вивтовая дислока. [12] |
Искажение решетки, называемое винтовой дислокацией, представлено на рис. 28.2, изображающем срез в кристалле, когда атомы слева от среза выступают на расстояние элементарной ячейки. [13]
Искажение решетки графита в процессе его облучения вызывает повышение твердости, прочности и модуля упругости. Термообработка графита при 900 С снижает твердость облученного графита до величины, близкой к твердости необлученного графита. По данным работы f30 ], модуль упругости увеличивается в два раза. [14]
Вследствие искажения решетки в районе дислокаций ( рис. 9 а) последняя легко смещается от нейтрального положения, а соседняя плоскость, перейдя в промежуточное положение ( рис. 9 6), превратиться в экстраплоскость ( рис. 9 в), образуя дислокацию вдоль краевых атомов. Мы видим, таким образом, что дислокация может перемещаться ( вернее, передаваться, как эстафета) вдоль некоторой плоскости ( плоскости скольжения), расположенной перпендикулярно к экстраплоскости. [15]
Страницы: 1 2 3 4