Cтраница 1
Глубина вытяжки при механическом способе изготовления сильфонов ( при одном и том же гофре) меньше, чем при гидравлическом формовании, так как диаметр заготовки находится в пределах внутреннего и наружного диаметров сильфона и вытяжка материала происходит как внутрь, так и наружу. При гидравлическом же методе вся вытяжка идет от внутреннего диаметра, вследствие чего повышенное удлинение материала вызывает увеличение числа случаев разрыва трубок. [1]
Глубина вытяжки при выдавливании зависит от толщины листа и температуры нагрева винипласта. [2]
Глубина вытяжки зависит от радиуса кривизны изделия и толщины исходного материала. Текстолит толщиной до 2 - 2 5 мм после соответствующей термической обработки и минимально возможного охлаждения подвергается формованию сравнительно легко. [3]
Глубина вытяжки определяется высотой расположения ограничивающих ход рамы упоров-ограничителей по отношению к пуансону. Стыки полурам профилируются таким образом, чтобы можно было регулировать величину проскальзывания, не вызывая охлаждения листа. [4]
![]() |
Различные вс чичины отношения Н. W. [5] |
Глубина вытяжки является основным фактором, определяющим окончательную толщину стенки формуемого изделия. В зависимости от глубины вытяжки производится выбор того или иного способа вакуумформования. При непосредственном вакуум-формовании в матрице глубина вытяжки не должна превышать половины ширины полости матрицы. [6]
![]() |
Схема ( а и устройство ( б коленно-рычажного механизма чеканочного пресса. [7] |
Глубина вытяжки может быть выполнена до 320 мм. [8]
![]() |
Прибор-пресс для определения прочности покрытий при выдавливании металлической подложки. [9] |
Глубина вытяжки пластинки определяется по кольцеобразной шкале 7, сидящей на оси штурвала, и неподвижной шкале 8, укрепленной на станине. Каждое деление неподвижной шкалы равно 5 мм, кольцеобразной-0 01 мм. [10]
Глубина вытяжки материала зависит от способа формования ( см. табл. 6.3); выбор необходимого формующего давления - от толщины и вида материала, конфигурации упаковки и допускаемой скорости вытяжки. [11]
![]() |
Схема процесса свободной вытяжки вакуумформованием. [12] |
Глубину вытяжки регулируют своевременным отключением вакуумной установки. Наиболее точное отключение обеспечивается с помощью фотореле, которое устанавливают на уровне максимальной глубины вытяжки. [13]
Определяют глубину вытяжки - рабочую часть пуансона на первой операции по формуле ( обозначения на фиг. [14]
Для измерения глубины вытяжки служит кольцевая шкала 2, одно деление которой соответствует перемещению винта на 0 01 мм. Поверхность образца освещается лампочкой 9, питаемой через понижающий трансформатор. [15]