Граница - металл
Cтраница 1
Граница металла М с раствором, содержащим ионы этого же металла. [1]
Граница металла и полупроводника, а также граница двух полупроводников может в ряде случаев обладать выпрямляющим действием. [2]
Рассмотрим границу металла с полупроводником. Для определенности предположим, что с металлом граничит полупроводник п-типа. [3]
На границе металла с вакуумом в электронной плазме могут распространяться поверхностные волны [ 2J, потенциал Ф электрич. Поскольку нормальная к границе компонента вектора электростатич. Ох непрерывна, частота поверхностной волны должна удовлетворять равенству Е ( со) - 1 [ где 8 ( со) 1 - Юр / со - диэлектрич. [4]
На границе металла может проявляться эффект Шоттки, облегчающий условия выхода электрона с поверхности, точнее, уменьшающий работу выхода электрона. Вследствие этого эффекта ток термоэлектронной эмиссии с нагретого катода увеличивается. [5]
На границе металла существует потенциальный барьер, который надо преодолеть электрону, чтобы выйти из металла. [6]
На границе металла может проявляться эффект Шотки, облегчающий условия выхода электрона с поверхности, точнее, уменьшающий работу выхода электрона. Вследствие этого ток термоэлектронной эмиссии с нагретого катода увеличивается. [7]
 |
Потенциальный барьер. [8] |
На границе металла суш ест-чует потенциальный барьер, который надо преодолеть электрону, чтобы выйти из металл. Сила притяжения электрона х положительным нонам составляющим кристаллическую решетку металла, не позволяет выйти ему за пределы поверхности металла. [9]
Для установления границ металла, подлежащего анализу, следует вырезать соответствующие участки сварного шва или наплавленного металла изделия или образцов. Вырезание участков должно производиться механическими методами, газовой или плазменной резкой. [10]
По диагонали проходит граница металлов и неметаллов и граница амфотерности: бериллий - бор, алюминий - кремний, германий-мышьяк, сурьма-теллур, полоний-аста-тин. [11]
Действие запирающего слоя на границе металла с полупроводником существенно зависит от площади контактной поверхности. Запирающий слой появляется только при малых размерах контакта. Зависимость величины запирающего слоя от контактной поверхности объясняется неоднородностью примесных включений по объему полупроводника. Имеются небольшие области, где примеси присутствуют, есть области, где их нет. Запирающий слой образуется в местах скопления примесей. Там, где примесей нет, нельзя создать условия для резкого изменения сопротивления - - там сопротивления невелики. Если контактная поверхность велика, она захватывает объем с различными проводимостями полупроводника. [12]
Оценим скачок потенциала на границе металла с вакуумом. [13]
Электрохимическая коррозия возникает на границе металла с раствором электролита. Электрохимическая коррозия может иметь значительную скорость при невысоких температурах, вследствие чего она более вредна. [14]
 |
Двойной слой электриче - Рис, 27. Строение двой. [15] |
Страницы: 1 2 3 4