Свинцовая губка
Cтраница 1
Свинцовая губка после отделения от катода легко окисляется и комкуется. Для защиты от окисления и с целью облегчения дальнейшей обработки комков губку выдерживают в 0 5 % - ном растворе жидкого стекла в течение 1 - 2 сут. После промывки водой комки губки легко разрушаются вращающимися мешалками в воде. [1]
Сульфат бария препятствует уменьшению поверхности свинцовой губки благодаря тому, что при заряде кристаллы свинца растут в том направлении, откуда к поверхности подходят ионы свинца, количество которых в электролите всегда крайне ограничено. Так как при наличии в массе BaSO4 кристаллы PbSO4 удалены от поверхности свинца, то при заряде кристаллы свинца вытягиваются по направлению к кристаллам PbSO4 и получаются более разветвленными. Органические вещества, адсорбируясь на поверхности свинца, также энергично способствуют получению более мелких кристаллов металла. При достаточно большом количестве добавленных расширителей отрицательный электрод не только не дает усадки, но даже разбухает. Если поместить такой отрицательный электрод свободно в сосуд, то активная масса может разбухнуть настолько, что потеряет связь с решеткой и обвалится на дно. В большинстве случаев намазные отрицательные пластины собирают в аккумуляторах так, чтобы масса оказалась зажатой между сепараторами, прижатыми гладкой стороной к пластинам. Сепараторы не дают массе чрезмерно разбухнуть, но не препятствуют развитию ее поверхности. [2]
Работа рафинировочной ванны с получением свинцовой губки, Отч. [3]
Сульфат бария препятствует уменьшению поверхности свинцовой губки благодаря тому, что при заряде кристаллы свинца растут в том направлении, откуда к поверхности подходят ионы свинца, количество которых в электролите всегда крайне ограничено. Так как при наличии в массе BaSO4 кристаллы PbSO4 удалены от поверхности свинца, то при заряде кристаллы свинца вытягиваются по направлению к кристаллам PbSO4 и получаются более разветвленными. Органические вещества, адсорбируясь на поверхности - свинца, также энергично способствуют получению более мелких кристаллов металла. При достаточно большом количестве добавленных расширителей отрицательный электрод не только не дает усадки, но даже разбухает. Если поместить такой отрицательный электрод свободно в сосуд, то активная масса может разбухнуть настолько, что потеряет связь с решеткой и обвалится на дно. В большинстве случаев намазные отрицательные пластины собирают в аккумуляторах так, чтобы масса оказалась зажатой между сепараторами, прижатыми гладкой стороной к пластинам. Сепараторы не дают массе чрезмерно разбухнуть, но не препятствуют развитию ее поверхности. [4]
Отрицательная активная масса, состоящая из свинцовой губки, при работе значительно разбухает и может коснуться положитель. Во избежание этого применяют сепараторы в виде сплошных микропористых листов, прижатых гладкой стороной к отрицательным пластинам и допускающих их разбухание только в пределах небольших свободных зазоров, остающихся при сборке. Разбухающая активная масса внутрь пор сепараторов проникнуть не может. Это происходит только в особых условиях и в работе аккумуляторов играет ограниченную роль. [5]
 |
Схема ленточной машины для намазки пластин. [6] |
Процесс формирования пастированных пластин заключается в получении свинцовой губки и РЬО2 из паст под действием электрического тока. [7]
При повторяющихся зарядах и разрядах активная поверхность свинцовой губки стремится уменьшиться. Это вызвано стремлением всех дисперсных систем к уменьшению своей поверхностной энергии. Губка сжимается, в пластине образуются трещины, емкость электрода уменьшается. [8]
При повторяющихся зарядах и разрядах активная поверхность свинцовой губки стремится уменьшиться. Губка сжимается, в пластине образуются трещины, емкость электрода уменьшается. Для борьбы с этим явлением и для увеличения истинной поверхности свинца к массе добавляют расширители - это в большинстве случаев те же вещества, которые являются депассиваторами. Сульфат бария препятствует уменьшению поверхности свинцовой губки благодаря тому, что при заряде кристаллы свинца растут в том направлении, откуда к поверхности подходят ионы свинца, количество которых в электролите всегда крайне ограничено. [9]
При повторяющихся зарядах и разрядах активная поверхность свинцовой губки стремится уменьшиться. Это вызвано стремлением всех дисперсных систем к уменьшению своей поверхностной энергии. Губка сжимается, в пластине образуются трещины, емкость электрода уменьшается. [10]
 |
Выемка элементов из батареи. [11] |
Короткие замыкания устраняются заменой поврежденных сепараторов, удалением свинцовой губки на краях пластин, очисткой сосуда от шлама, выравниванием пластины и сепаратора, удалением посторонних предметов. Осуществление этих операций требует вскрытия аккумулятора. [12]
 |
Выемка элементов из батареи. [13] |
Короткие замыкания устраняются заменой поврежденных сепараторов, удалением свинцовой губки на краях пластин, очисткой сосуда от шлама, выравниванием пластины и сепаратора, удалением посторонних предметов. Осуществление этих операций требует вскрытия аккумулятора. [14]
Края разноименных пластин могут замыкаться также в результате образования свинцовой губки на кромках отрицательных пластин, которая образуется из-за постепенного восстановления до чистого свинца взмученной в электролите активной массы, осыпавшейся с положительных пластин. [15]
Страницы: 1 2 3 4