Cтраница 1
Давление окружающего воздуха при работе полупроводниковых приборов может колебаться в широких пределах. [1]
Давление окружающего воздуха, действуя на обечайку, прижимает ее к поверхности дисков. [2]
Давление окружающего воздуха называется атмосферным и для каждой местности имеет свою величину, в зависимости от расположения над уровнем моря и изменения погоды. [3]
Давление окружающего воздуха в рабочем пространстве не должно быть меньше атмосферного. [4]
Давление окружающего воздуха ро - Нарисовать зависимость р ( z) в точках оси Z. Чему равен коэффициент - - - поверхностного натяжения жид - - - - кости, если радиус капилляра г - Z-Z-I и имеет место полное смачива-1 - 1 - - 1 - ние; полное несмачивание. [5]
Если давление окружающего воздуха изменится, то очевидно должна будет измениться и точка кипения жидкости. При увеличении давления воздуха понадобится нагреть жидкость до более высокой температуры, чтобы давление ее паров сравнялось с окружающим давлением. Наоборот, если давление воздуха уменьшится, то жидкости будут кипеть в нем при более низких температурах. Поэтому принято указывать, при каком именно давлении определена точка кипения жидкостей. [6]
![]() |
Точки кип ения органических пр одуктов. [7] |
Если давление окружающего воздуха изменится, то очевидно должна будет измениться и точка кипения жидкости. При увеличении давления воздуха понадобится нагреть жидкость до более высокой температуры, чтобы давление ее паров сравнялось с окружающим давлением. Наоборот, если давление воздуха уменьшится, то жидкости будут кипеть в нем при более низких температурах. [8]
Понижение давления окружающего воздуха сопровождается уменьшением его электрической прочности, что может приводить к пробою воздушных промежутков. [9]
Изменение давления окружающего воздуха приводит к появлению погрешности, характерной в основном для конденсационных термометров. Дополнительная гидростатическая погрешность, характерная для жидкостных и конденсационных манометров, нормирована ограничениями длины их капилляров. [10]
Так как давление окружающего воздуха больше, чем давление внутри камеры под заготовкой, то происходит ее формование и вытяжка. Как только формуемая деталь пересечет пучок света, то срабатывает фотореле и выключается вакуум-насос. [11]
![]() |
Схема установки для вакуумной вытяжки листовых материалов. [12] |
Так как давление окружающего воздуха больше, чем давление внутри камеры под заготовкой, то происходит ее формование и вытяжка. Как только формуемая деталь пересечет пучок света, то срабатывает фотореле и выключается вакуум-насос. [13]
Так как давление окружающего воздуха больше, чем давление внутри камеры под заготовкой, то происходит ее формование-вы-тяжка. [14]
Если понижается давление окружающего воздуха, то уменьшаются пробивное напряжение ( в случае пористой изоляции) и напряжение перекрытия, ухудшаются условия отвода тепла. [15]