Cтраница 4
Литография, Окна на поверхности пластины, используемые для проведения диффузии, наносятс. При этом поверх SiOj на пластину наносят фоторезист, представляющий собой тонкую пленку светочувствительного органического материала. Затем накладывается фотошаблон в виде стеклянной контактной маски, на которой имеется рисунок, состоящий из прозрачных и непрозрачных областей. Через маску фоторезист подвергается облучению ультрафиолетовыми лучами, в результате чего при действии проявителя на облученных участках фоторезист не проявляется. Таким образом на поверхности пластины остается рисунок определенной конфигурации и соответствующих размеров. При травлении пластины в плавиковой кислоте для удаления слоя SiO2 фоторезист не растворяется, поэтому окна вскрываются только на участках, не покрытых экспонированным фоторезистором. Через эти окна и проводится диффузия. [46]
Для вытравливания в слое SiO2 окон с требуемой точностью используются фотолитографические методы. Поверхность SiO2 покрывается равномерным слоем материала, называемого фоторезистом. На слой фоторезиста накладывается стеклянная контактная маска ( фотошаблон), на которой имеется рисунок, состоящий из прозрачных и непрозрачных областей. После этого фоторезист подвергается облучению ультрафиолетовым светом. В процессе экспозиции происходит полимеризация освещенного слоя фоторезиста. В результате этот слой в облученных местах не растворяется при действии проявителя, которым удаляется фоторезист лишь с неэкспонированных участков. Экспонированный фоторезист нерастворим даже в плавиковой кислоте, которую в этом случае можно использовать для удаления слоя SiO2 с тех участков, где нет покрытия из фоторезиста. [47]
Наиболее подходящее время проявления зависит от химического состава и температуры проявителя. Обычно время проявления составляет 3 - 5 мин. При времени проявления короче 3 мин дополнительные погрешности могут происходить из-за неточности установления начального и конечного моментов процесса проявления. Слишком большое время проявления может приводить к увеличению вуали фотоэмульсии [23] и удлинению без необходимости процесса ее обработки. Поэтому спектральные пластинки не проявляют до максимума почернений. В связи с этим необходимо указывать химический состав проявителя, температуру и наиболее благоприятное время проявления. После завершения времени проявления процесс проявления необходимо как можно быстрее прекратить на всей поверхности пластинки. Это можно легко сделать в случае проявителей, работающих в щелочной среде. Действие проявителя, оставшегося на фотоэмульсии, можно подавить путем обработки спектральной пластинки кислым раствором, который не растворяет серебро, восстановленное во время процесса проявления. Для этого после окончания проявления спектральную пластинку окунают на 20 - 25 с в 2 % - ный раствор уксусной кислоты или 4 % - ный раствор пиросульфита калия. Во время этой операции необходимо следить за тем, чтобы кислота как можно быстрее покрыла всю поверхность спектральной пластинки, а остатки проявителя были быстро и на всей поверхности фотоэмульсии заменены на кислоту. [48]