Декомпозиция - объект
Cтраница 1
 |
Структура экспериментального комплекса при декомпозиции объекта.| Структура экспериментального комплекса при наложении стимулирующих воздействий. [1] |
Декомпозиция объекта не изменяет исходной ситуации, а именно того, что проверяемая гипотеза была сформулирована по отношению к объекту в целом. [2]
Третий способ декомпозиции объекта проектирования состоит в описании его с помощью дескрипторного информационного языка, словарный состав которого состоит из принимаемых ключевых слов - дескрипторов, а грамматика - из правил объединения отдельных дескрипторов в смысловые предложения. Одна из возможных разновидностей такого языка для аппаратов с механическими перемешивающими устройствами представлена ниже. [3]
В отличие от декомпозиции объекта, для которой характерно статическое расчленение ( изделия на части, декомпозиция процесса проектирования проводится во времени. Наиболее крупным делением этого процесса являются стадии проектирования т - техническое предложение, предпроектное исследование, предварительное проектирование, эскизное проектирование, технический проект, рабочая документация. [4]
Проектирование элементов, выделяемых при декомпозиции объекта, основано на моделировании некоторого характерного режима их функционирования. Это может быть переходный процесс, статическое состояние ( состояние покоя или равномерного движения), режим установившихся колебаний, стационарный случайный процесс и др. Система автоматизированного проектирования такого объекта содержит множество маршрутов, отличающихся между собой используемыми математическими моделями. Методы решения систем уравнений этих моделей и способы оценки выходных параметров объектов проектирования существенно различны. Проектные задачи различаются также видами зависимостей критериев от оптимизируемых параметров, количеством используемых критериев и способом формирования целевой функции. [5]
Эффективное математическое моделирование устройств СВЧ невозможно без декомпозиции объекта на относительно простые и по возможности унифицированные базовые элементы. [6]
 |
Многоуровневая система типовых элементов для ГТЛАП САПФИР-87.| Матрицы технологических аппаратов. [7] |
В основе МП, как отмечалось, лежит декомпозиция объекта проектирования и выбор типовых модулей, причем эффективность МП как при традиционном, так и при автоматизированном проектировании определяется тем, насколько близок применяемый принцип выделения типовых элементов ( ТЭ) к оптимальному. [8]
Глубина декомпозиции объекта на элементы зависит от целей и задач исследования. [9]
В результате оказывается, что при проектировании любого элемента объекта используемые критерии получены как результат оптимизации параметров более крупного блока. По существу декомпозиция объекта приводит к декомпозиции критериев. Следовательно, критерии на всех уровнях декомпозиции объекта взаимосвязаны и подчинены конечной цели - достижению высоких показателей эффективности и качества функционирования технического объекта. [10]
По существу, имеются два типа задач, связанных с декомпозицией: задачи разбиения объекта на непересекающиеся части и задачи покрытия, когда получающиеся части могут перекрываться. Иногда в целях декомпозиции объекта на минимальное число частей допускается введение дополнительных вершин, называемых точками Штейнера. [11]
При создании интегрированной АСУ необходимо применять системный подход для комплексного решения всех этих задач. Системный подход осуществляется с помощью принципов декомпозиции объекта и системы управления. Для сложных многоуровневых интегрированных АСУ могут использоваться следующие виды декомпозиции. [12]
В результате оказывается, что при проектировании любого элемента объекта используемые критерии получены как результат оптимизации параметров более крупного блока. По существу декомпозиция объекта приводит к декомпозиции критериев. Следовательно, критерии на всех уровнях декомпозиции объекта взаимосвязаны и подчинены конечной цели - достижению высоких показателей эффективности и качества функционирования технического объекта. [13]
Расчет устройств СВЧ до сих пор является весьма трудоемким процессом и в значительной мере использует предыдущий опыт разработчика, результаты макетирования и данные литературных источников. При этом для каждого устройства СВЧ приходится учитывать разброс параметров навесных и пленочных элементов, а также паразитные реактивности на стыках плат. Применение печатных и тем более тонкопленочных плат позволяет минимизировать паразитные параметры, делает их стабильными и воспроизводимыми, а планарность конструкции способствует уменьшению паразитных связей. Поэтому характерной для микроэлектроники тенденцией является замена макетирования узлов, устройств, входящих в МСБ, да и всей МСБ моделированием на ЭВМ. Это обусловлено трудоемкостью изготовления опытного образца МСБ и трудностью внесения в него изменений. С другой стороны, такое моделирование позволяет существенно сократить время и расходы на разработку МСБ, причем эффективность математичесне-го моделирования устройств и МСБ СВЧ невозможна без декомпозиции объекта на относительно простые и по возможности унифицированные базовые элементы. [14]
Страницы: 1