Демонтаж - микросхема
Cтраница 1
Демонтаж микросхем с плоскими выводами ( например, серии КДЗЗ) удобно производить, подсунув под корпус микросхемы кусок лезвия от безопасной бритвы так, чтобы режущая кромка упиралась в места паек двух-трех крайних выводов. Нагревая паяльником одновременно эти пайки, лезвие смещают с усилием в направлении следующих выводов. [1]
Демонтаж микросхем ( например, серии К133) удобно производить, введя под корпус микросхемы кусок лезвия от безопасной бритвы, так чтобы режущая кромка упиралась в места паек двух-трех крайних выводов. Нагревая паяльником одновременно эти пайки, лезвие смещают с усилием в направлении следующих выводов. [2]
При демонтаже микросхемы серии К155 и других в таком же корпусе очень полезным будет захват, который после расплавления припоя на всех выводах позволяет быстро снять микросхему с платы. [3]
Захват для демонтажа микросхем позволяет быстро снять микросхему, что уменьшает вероятность ее перегрева. [4]
Захват для демонтажа микросхем позволяет быстро снять микросхему ( когда нагрев производят специальным групповым паяльником или насадкой, прогревающими сразу все выводы), что уменьшает вероятность ее перегрева. [5]
При монтаже и демонтаже микросхем в металлическом корпусе удобно пользоваться небольшим магнитом с прикрепленной к нему ручкой из жести. С его помощью легко установить микросхему на контактное поле платы и припаять два - четыре вывода. После этого магнит снимают и паяют остальные выводы. [6]
При производстве аппаратуры часто возникает необходимость демонтажа микросхем. Для выполнения этих операций могут быть предложены следующие рекомендации. Если демонтируются микросхемы с пленарными выводами, следует: удалить лак в местах пайки выводов ( при необходимости), отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанный в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы свыше температуры, указанной в паспорте. [7]
При производстве аппаратуры часто возникает необходимость демонтажа микросхем. Для выполнения этих операций могут быть предложены следующие рекомендации. [8]
 |
Корпуса и панели для БИС. [9] |
Обычно корпуса БИС имеют большое число выводов, что увеличивает вероятность повреждения недостаточно механически прочных выводов микросхемы при ее производстве и установке в аппаратуру, а также затраты времени на демонтаж микросхемы как при наладке аппаратуры в процессе ее изготовления, так и при ее эксплуатации. [10]
Однако использование корпусов со штыревыми выводами, монтируемыми в металлизированные отверстия, приводит к потере плотности размещения компонентов, увеличению затрат на контроль и испытания готовой продукции. Демонтаж микросхем с плат требует применения специальных приспособлений и связан с риском повреждения как самих микросхем, так и печатной платы. Стоимость печатной платы с увеличением числа металлизированных отверстий возрастает, а прочность - уменьшается. [11]
Пайка нагретым газом заключается в нагреве соединяемых элементов потоками нагретых газов до температуры плавления. Метод является универсальным и может быть использован для демонтажа микросхем. Недостатком является низкая производительность. [12]
 |
Несимметричная микрополо - дисперсией. В настоящее время сковая линия. строгой теории несимметричной. [13] |
Интересным вариантом является механическое крепление подложек к корпусу с помощью столбиков или уголковых прижимов. Достоинство механического способа заключается в простоте монтажа и демонтажа микросхем, что позволяет быстро производить ремонт аппаратуры. Испытания систем, содержащих большое число микросхем, закрепленных механически, показали их высокую надежность. К недостаткам данного варианта следует отнести незначительнее увеличение площади за счет крепления на корпусе угловых нлп боковых прижимов и необходимость сверления отверстий при использовании столбиков. [14]
Пайка нагретым газом заключается в нагреве соединяемых элементов потоками нагретых газов до температуры плавления. Метод является универсальным и может быть использован для демонтажа микросхем. Недостатком является низкая производительность. [15]
Страницы: 1 2