Дендритообразование
Cтраница 3
Осаждение свинца из раствора плюмбита без каких-либо добавок сопровождается образованием дендритов. Подогрев уменьшает возможность дендритообразования при толщине покрытия до 15 мкм. Введение в электролит добавок Sn4 в количестве 0 3 - 1 0 г / л и Hg2 до 1 - 2 г / л еще более задерживает рост дендритов. Сегнетова соль препятствует пассивации анодов, в результате чего получается более стабильный состав электролита в процессе работы. [31]
 |
Состав щелочных электролитов и режимы свинцевания. [32] |
Осаждение свинца из раствора плюмбита без каких-либо добавок сопровождается образованием дендритов. Подогрев уменьшает возможность дендритообразования при толщине покрытия до 15 мк. Введение в электролит добавок Sir в количестве 0 3 - 1 0 г / л nHg до 1 - 2 г / л еще более задерживает рост дендритов. [33]
В заводских условиях выход по току может быть понижен в связи с возникновением коротких замыканий. Последнее связано с дендритообразованием и искривлением катодных основ. В случае соприкосновения с диафрагмой загнувшегося угла основы или выросшего дендрита поры ее начинают прорастать никелем, а затем в этом месте, уже вне диафрагмы, чрезвычайно быстро начинает расти рыхлый осадок никеля, загрязненный медью, железом, кобальтом и основными солями. Этот осадок быстро достигает анода и Создает очаг короткого замыкания, приводящий к резкому понижению выхода по току. Короткие замыкания ведут также к разрушению полотна диафрагмы. [34]
 |
Состав и режим работы электролитов щелочного свинцевания. [35] |
Осаждение свинца из раствора плюмбита без специальных добавок сопровождается образованием дендритов. Подогрев электролита несколько уменьшает дендритообразование. Введение в электролит небольших количеств станната или глицерина в количестве 50 г / л препятствует росту дендритов. [36]
Числа переноса ионов в расплаве нитрата серебра, найденные с помощью различных методов [484, 495, 513, 518, 519 ], хорошо согласуются между собой. Некоторое неудобство при работе с нитратом серебра возникает вследствие дендритообразования на катоде во время электролиза. Пропускание через расплав одновременно с постоянным переменного тока позволяет устранить это нежелательное явление. [37]
 |
Цинковоо покрытие по подслою цинка, паосп-шфопаппого is кислых растнорах бихромато.. [38] |
Окислительное свойство этой кислоты выявлено по ее действию на дендритообразование в сулъфаминовых электролитах свинцевания. [39]
Приведенные на рис. 86 схемы подтверждены микро-фотогоафиями поперечных шлифов различных композиций. При заращивании токопроводящих волокон ( серебро, никель) возможно сильное дендритообразование, с чем борются, используя реверсирование тока или другие приемы. Для обеспечения желаемого характера зарастания волокон покрытием будут широко использоваться и методы капсулирований волокон. [40]
 |
Характеристики серебряно-кадмиевых аккумуляторов. [41] |
Поэтому при заряде кадмиевого электрода процессы протекают либо в твердой фазе, либо с участием ионов кадмия из раствора поблизости от мест их образования. Вследствие этого у кадмия значительно слабее выражена тенденция к дендритообразованию и не наблюдается характерных для серебряно-цинковых аккумуляторов случаев возникновения внезапных внутренних коротких замыканий из-за прорастания сепараторной пленки ден-дритами. [42]
При высокой катодной плотности тока образуются наросты на краях и остриях изделий. В случае недостатка клея или желатины структура осадка становится грубокристалличе-ской, наблюдается дендритообразование; при введении избытка клея образуется полосчатость. [43]
IX-1), поэтому марганец склонен к образованию крупнозернистых осадков, к дендритообразованию. [44]
Верхний слой электролита имеет высокое электрическое сопротивление, и из него алюминий при электролизе не осаждается. Полученный электролит позволяет наращивать гладкие осадки алюминия толщиной до 0 5 мм, а затем начинается дендритообразование. [45]
Страницы: 1 2 3 4