Cтраница 1
Держатель подложки представляет собой пластину с углублением для подложки, фиксируемой с помощью вакуумного прижимного устройства. Держатель устанавливают на движущейся каретке, которая перемещается между теми частями печатного устройства, где осуществляются загрузка подложки и печать. [1]
На нижней поверхности стеклянного держателя подложки нанесено полупрозрачное зеркальное покрытие, с помощью которого в микроскоп одновременно наблюдается подложка и лицевая сторона кристалла. После предварительного совмещения кристалл удерживается с помощью вакуумного присоса, держатель убирается и кристалл опускается на подложку для окончательного совмещения. [2]
![]() |
Фрагменты трафаретов для создания проводников толстопленочных БГИС. [3] |
Очищенная подложка устанавливается в держатель подложки установки трафаретной печати, сверху помещают держатель трафарета с требуемым трафаретом. На него подают соответствующую пасту и с помощью ракеля наносят ее на подложку. Ракель заполняет пастой отверстия в трафарете, прогибает его до соприкосновения с подложкой и продавливает пасту через отверстия в трафарете. Благодаря свойству тиксотропности слой нанесенной пасты не расплывается по подложке, сохраняя рисунок, заданный трафаретом. От материала и формы рабочей части ракеля зависит качество трафаретной печати. Рабочую часть ракеля изготавливают из уретана или полиуретана. В течение рабочего хода ракель должен плотно прилегать к трафарету, обеспечивая постоянство давления, оказываемого на пасту, что достигается благодаря держателю ракеля. [4]
Для этих целей целесообразно применять охлаждав мые водой или другими хладагентами холодильники для контактного охлаждения держателей подложек, а также форсировать режим охлаждения путем напуска в рабочий объем установки инертного газа при атмосферном давлении. [5]
Печатное устройство содержит следующие основные элементы: 1) трафарет, закрепленный в раме; 2) держатель подложки и систему механической подачи, которую можно приводить в действие вручную или автоматически; 3) ракель и прижимное устройство; 4) регулировочный механизм для установки подложки строго в определенном положении по отношеник к трафарету. [6]
Другая проблема, свойственная ВЧ системам распыления, состоит в том, что без специальной проверки заземление блока держателя подложек нельзя считать надежным. Цепь, являющаяся короткозамкнутой по постоянному току, может иметь значительный импеданс на высокой частоте. [7]
Схема вакуумной установки со специальным магнитным механизмом: 1 - выводы испарителя; 2 - цилиндр для теплового экранирования испарителя; 3 - держатель подложки; 4 - зажимное устройство, расположенное на оси вращения; S - подложка; 6 - электрод; 7 - железная полоса; 8 - магнитный привод; 9 - защитный экран, положение которого управляется постоянным магнитом; 10 - коническая спираль; / / - металлическая плита ( основание); 12 - ловушка с жидким воздухом. [8]
![]() |
Схема аппаратуры для жидкофазной эпитаксии. [9] |
Однослойное наращивание: I - навеска фосфора, мышьяка или легирующих добавок; 2 - графитовая лодочка; з - расплав галлия; 4 - монокристаллическая подложка; 5 - держатель подложки; б - кварцевая труба, б - Многослойное наращивание: 1 - неподвижные графитовые пластинки; 2 - ячейки с расплавами различного состава; я - подложка, укрепленная в подвижной графитовой пластине. [10]
![]() |
Уменьшение влияния краевого эффекта путем удлинения ( а и изгиба ( б катодного экрана. [11] |
Отсюда следует, что обычно необходимо охлаждать подложку во время распыления. Хотя держатель подложки охлаждать и достаточно легко, однако часто бывает очень трудно осуществить хорошую теплопередачу между держателем и самой подложкой. Это объясняется тем, что для давлений газа, которые используются при ионном распылении, теплопроводность между двумя слабо контактирующими поверхностями по существу нулевая, и тепло передается только излучением. [12]
Помимо испарителя вакуумная система должна быть снабжена многочисленными дополнительными устройствами. К ним относятся: заслонки, держатели подложек, планетарная система ( для равномерного осаждения пленок большой площади), системы регулирования и контроля скорости осаждения и толщины пленок. Дополнительное оборудование должно изготовляться из материалов, совместимых со сверхвысоковакуумной технологией, с учетом их способности к газоотделению и химическому взаимодействию с испаряемыми веществами. Контроль и управление скоростью осаждения пленок обычно осуществляются при помощи кристаллического кварцевого резонатора, ионизационного датчика или соответствующего масс-спектрометра. Ввиду того что вспомогательное оборудование играет важную роль в получении пленок с. Мы настоятельно рекомендуем читателям обращаться к работам [1-4], где данные вопросы рассмотрены более подробно. [13]
В некоторых случаях бывает не так важна температура подложки, как однородность температуры ее поверхности. Этого можно добиться полной тепловой изоляцией держателя подложки, что способствует установлению равновесия между энергией, рассеиваемой разрядом, и теплом, отводимым от подложки излучением. [14]
![]() |
Составы электролитических растворов для приготовления NiFe-пленок. [15] |