Cтраница 1
Исправление дефектных соединений со стороны установки ИМС на плату нежелательно. [1]
Допускается одноразовое исправление дефектов пайки отдельных выводов. При исправлении дефектов пайки микросхем со штырьковыми выводами не допускается исправление дефектных соединений со стороны установки корпуса на плату. [2]
Допускается одноразовое исправление дефектов пайки отдельных выводов. При исправлении дефектов пайки микросхем оо штырьковыми выводами не допускается исправление дефектных соединений со стороны установки корпуса на плату. [3]
Допускается одноразовое исправление дефектов пайки отдельных выводов. При исправлении дефектов пайки микросхем со штырьковыми выводами не допускается исправление дефектных соединений со стороны установки корпуса на плату. [4]
Допускается одноразовое исправление дефектов пайки отдельных выводов. При исправлении дефектов пайки микросхем со штырьковыми выводами не допускается исправление дефектных соединений со стороны установки корпуса на плату. [5]
Припой со стороны корпусов не должен растекаться за пределы контактных площадок. Конец вывода может быть нелуженым. Монтажные металлизированные отверстия следует заполнять припоем на высоту не менее 2 / 3 толщины платы. Исправление дефектных соединений со стороны установки ИМС на плату нежелательно. [6]
![]() |
Варианты установки различных корпусов на печатную плату 474. [7] |
Форма паяного соединения при запайке выводов микросхемы в металлизированные отверстия должна соответствовать рис. 6.7, а-г. Растекание припоя со стороны корпусов должно быть ограничено пределами контактных площадок, Конец вывода может быть нелуженым. Монтажные металлизированные отверстия должны быть заполнены припоем на высоту не менее % толщины платы. Не допускается исправление дефектных соединений со стороны установки микросхемы на плату. [8]