Нефольгированный диэлектрик

Cтраница 1

Нефольгированные диэлектрики применяют при полуаддитивном и аддитивном методах производства ПП. [1]

Исходным материалом служат нефольгированные диэлектрики типа СТЭФ-1-2ЛК-Создание проводниковых элементов схемы осуществляется методом химического осаждения меди, а затем электролитического осаждения меди для получения слоя толщиной 35 мкм. Возможно осаждение меди до указанной толщины только химическим методом по процессу толстослойного химического меднения. [2]

Основанием для многопроводного монтажа служит фольгиро-ванный или нефольгированный диэлектрик, на поверхностях которого субтрактивным или аддитивным методом получают токопро-водящие элементы. [3]

Классификации способов изготовления печатных плат. [4]

При изготовлении печатных плат электрохимическим способом исходным материалом служит нефольгированный диэлектрик, на всю поверхность которого наносят слой меди ( толщиной 5 мкм) путем химического восстановления. [5]

Монтажные основания в виде печатных плат, входящие в модули второго уровня на базе УТК-I и УТК-П, выполняют из листовых фольгированных и нефольгированных диэлектриков и могут иметь один или несколько слоев печатных проводников с монтажными элементами для микросхем, а также металлизированные отверстия или другого вида элементы меж-слойных соединений. [6]

Аддитивный способ заключается в создании проводящего рисунка посредством металлизации достаточно толстым слоем химической меди ( 25 - 35 мкм), что позволяет исключить применение гальванических операций и операции травления. Исходным материалом при этом служит нефольгированный диэлектрик. Исключение вышеуказанных операций позволяет существенно уменьшить ширину проводников и зазоры между ними, что, в свою очередь, обеспечивает возможность увеличения плотности монтажа на платах. Кроме того, как показал опыт, применение этого метода на ряде фирм США способствует снижению стоимости плат на 15 - 20 %, а также расходов химикатов, сокращению производственных площадей и состава оборудования. До 10 % плат, производимых в Пвропе и США, изготавливаются по аддитивному методу. Этот способ требует применения стабильных в работе скоростных растворов химического меднения. [7]

Аддитивный способ заключается в создании проводящего рисунка посредством металлизации достаточно толстым слоем химической меди ( 25 - 35 мкм), что позволяет исключить применение гальванических операций и операции травления. Исходным материалом при этом служит нефольгированный диэлектрик. Исключение вышеуказанных операций позволяет существенно уменьшить ширину проводников и зазоры между ними, что, в свою очередь, обеспечивает возможность увеличения плотности монтажа на платах. Кроме того, как показал опыт, применение этого метода на ряде фирм США способствует снижению стоимости плат на 15 - 20 %, а также расходов химикатов, сокращению производственных площадей и состава оборудования. До 10 % плат, производимых в Европе и США, изготавливаются по аддитивному методу. Этот способ требует применения стабильных в работе скоростных растворов химического меднения. [8]

Полуаддитивный метод изготовления ПП также позволяет получить ДПП с металлизированными отверстиями. Его достоинства - возможность получения плат по четвертому классу точности благодаря уменьшению подтравливания меди при травлении ее тонких слоев; использование нефольгированных диэлектриков; сокращение процесса травления; снижение расхода меди и химических реактивов. [9]

В качестве основания используют листовой диэлектрик ( например, стеклотекстолит) или печатную плату. Толщина основания должна быть не менее 2 мм, его габаритные размеры определяются количеством ячеек и принятым шагом их расположения. В случае применения листового нефольгированного диэлектрика ответные части разъемов ячеек устанавливают так, чтобы можно было осуществлять электрические соединения между ними навесными проводниками. [10]

Страницы: 1