Исследование - паяное соединение
Cтраница 1
Исследование паяных соединений ведется практически всеми существующими методами изучения металлов и сплавов. [1]
Для исследования паяного соединения вырезают образцы, из которых изготовляют шлиф. Поверхность шлифа должна включать полное сечение шва. Сначала поверхность шлифа обрабатывают на станке или напильником, затем шлифовальными бумагами, начиная с крупных и кончая мелкими. [2]
Для исследования паяных соединений целесообразно использовать реплики. Последние получают нанесением на исследуемую поверхность тончайших слоев различных веществ ( коллодий, углерод и др.), воспроизводящих после снятия рельеф поверхности шлифа. Разрешающая способность передачи рельефа определяется используемым для снятия реплик веществом: лаковые пленки дают возможность иметь разрешающую способность 20 - 50 им, а платино-угле-родные до 1 - 2 им. [3]
 |
Образец для испытания на растяжение. [4] |
Мета ографические исследования паяных соединений применяют для определения природы связей - В паяном шве. Качество паяного шва во многом зависит от прочности связи припоя с металлом основы. Смачивание твердой металлической поверхности припоем свидетельствует о том, что между атомами припоя и атомами металлической основы возникает межатомная связь. [5]
Метод микротвердости при исследовании паяных соединений позволяет идентифицировать отдельные фазы и структурные составляющие сплавов. [6]
Наряду с металлографическими методами исследования паяных соединений широко распространен микро-рентгеноспектральный анализ паяных соединений. [7]
Использование электронных микроскопов при исследовании паяных соединений позволяет повысить разрешающую способность до 1 нм. В настоящее время применяют электронные микроскопы просвечивающего типа ( ЭМ5, УЭМВ-100А, УЭМВ-ЮОК и др.), которые позволяют исследовать микроструктуру на пленках. [8]
Типичные проявления восходящей диффузии неоднократно описывали при исследовании паяных соединений из стали латунными припоями, легированными кремнием ( до 0 3 - 0 5 %), который вводили в эти припои для упрочнения паяного соединения и торможения процессов испарения цинка. Естественно, что кремний, входящий в латунь отлитую в изложницу, нейтральную по отношению к кремнию или имеющую на поверхности толстый слой окислов, препятствующий их физическому контакту, повышает прочность латуни ( снижая ее пластичность), тогда как кремний в припое вызывает снижение прочности паяного соединения при пайке железа и стали. [9]
Проводят для выявления структуры паяемого металла, шва или припоя. Для исследования паяного соединения вырезают образцы, из которых изготовляют шлиф. Поверхность шлифа должна включать полное сечение шва, обрабатывают ее на станке или напильником, затем шлифовальны-мы бумагами, начиная с крупных номеров и кончая мелкими. [10]
Они позволяют исследовать микроструктуру при толщинах пленок, не превышающих долей микрона. Для исследования паяных соединений целесообразно использовать реплики. Последние получают нанесением на исследуемую поверхность тончайших пленок различных веществ ( коллодий, углерод и др.), воспроизводящих после снятия рельеф поверхности шлифа. [11]
С целью выравнивания состава и улучшения структуры и механических характеристик паяного соединения иногда используют термодиффузионный гомогенизирующий отжиг. Например, применяют термодиффузионную обработку паяных соединений титановых рабочих колес центробежных компрессорных машин. Пайку проводят с применением в качестве припоя фольги меди или никеля ( контактно-реактивная пайка), что позволяет повысить механические характеристики паяного соединения. Таким образом, конструктивные факторы изделия, физико-химические свойства материалов, условия и режимы пайки оказывают влияние на структуру и свойства паяного соединения. Исследования паяных соединений имеют целью прежде всего выявить тенденции этого влияния и определить оптимальные условия получения паяного соединения на всех стадиях производства паяного изделия. [12]
При наличии кратковременных коротких замыканий между элементами, имеющими некоторую разность потенциалов, возникает высокочастотная шумовая генерация. Это явление может быть использовано для обнаружения неустойчивых контактов в многослойных печатных платах и паяных соединениях. Последовательно обходя все цепи МПП, можно обнаружить потенциально ненадежные соединения. Исследование паяных соединений производится аналогично. Эффективность метода существенно повышается, если в процессе испытаний контролируемое изделие подвергнуть температурным или механическим воздействиям. [13]
Страницы: 1