Cтраница 4
В качестве эмульсии при резке последних употребляется абразивный порошок с величиной зерна 14 - 20 мкм. Полученные пластины шлифуются с одной стороны. Для этого их наклеивают на круг из оптического стекла пицеином или шеллаком. Эмульсией при шлифовке служит вода с абразивным порошком. Чтобы получить ровную поверхность полупроводника, ее обрабатывают сначала крупным, а затем мелким порошком. При обработке на алмазных притирочных кругах также соблюдают очередность крупнозернистых и мелкозернистых покрытий. Пластины из антимонида индия очищают от клеящего вещества и обезжиривают путем кипячения в четырех-хлористом углероде или трихлорэтилене. Употребляется водный 50 % - ный раствор травителя из смеси: 1) 10 частей молочной кислоты ( по объему), 1 часть концентрированной азотной кислоты; 2) 1 г винной кислоты, 1 г виннокислого калия или натрия, 10 см3 концентрированной соляной кислоты, 10 см3 концентрированной азотной кислоты. [46]