Cтраница 1
Создание высоконадежной аппаратуры связано с решением многих проблем, при этом затрагиваются разнообразные конструктивные, технологические, организационные, экономические и другие вопросы. [1]
Кроме использования для высоконадежной аппаратуры деталей высокой надежности и наименьшего их количества повышения надежности работы аппаратуры можно добиться использованием в ней схем и узлов, безотказно работающих при больших изменениях электрических данных деталей и широких допусках на них; одним из примеров таких схем являются схемы с глубокой отрицательной обратной связью. Применение в высоконадежной аппаратуре схем, критичных к допускам на детали и небольшим изменениям их данных, как, например, схем взаимной коррекции каскадов, недопустимо. [2]
Сложность конструкций сверлящих керноотборников СКМ-8-9 и СКТ-1, наличие большого числа электрогидравлических и кинематических узлов, находящихся во взаимосвязи, не позволяют иметь высоконадежную аппаратуру, работающую в очень сложных геолого-технических условиях. [3]
Стоимость эксплуатации СПДС определяется объемом и сложностью работ по ТЭ, потребностью в квалифицированном персонале, жесткостью требований к климатическим параметрам помещений; она может быть значительно снижена за счет автоматизации наиболее трудоемких технологических операций, использования современной высоконадежной аппаратуры. [4]
Надежность компонентов, а следовательно, и аппаратуры, в которой они используются, может быть сильно увеличена тща - - тельньгм контролем компонентов и так называемой их тренировкой в предельном или близком к предельному режиме в течение нескольких десятков или сотен часов; после тренировки компоненты снова контролируют, отбирая для высоконадежной аппаратуры лишь те, которые заметно не изменили своих параметров после тренировки. Также очень эффективным средством повышения надежности компонентов и аппаратуры является облегчение режима их работы; так, например, снижение рассеиваемой на резисторах мощности вдвое по отношению к максимально допустимой снижает интенсивность их отказов примерно в 10 раз. Снижение рабочего напряжения на транзисторах, диодах, конденсаторах в 1 5 раза уменьшает число отказов в десятки раз; однако не следует забывать, что облегчение режима компонентов приводит к увеличению объема, массы и стоимости аппаратуры. [5]
При этом с течением времени P ( t) уменьшается значительно более интенсивно, чем при экспоненциальном законе надежности. Поэтому спроектировать высоконадежную аппаратуру, предназначенную для длительной эксплуатации, в данном случае весьма затруднительно. Аналитическое выражение для h ( t) при распределении времени работы по закону Релея получить довольно трудно. На рис. 1.8 представлена зависимость h ( t), полученная методом статистического моделирования на УЦВМ по алгоритму, рассмотренному в главе 2 настоящей работы. На этом же рисунке показаны P ( t), Q ( t), a ( t) и K ( t) в зависимости от t для релеевского закона. [6]
Поэтому в высоконадежной аппаратуре следует использовать схемы с глубокой отрицательной обратной связью, стабилизирующей показатели и характеристики устройства. [7]
Одним из способов снижения интенсивности постепенных отказов является использование усилительных схем, обладающих высокой стабильностью показателей при изменении электрических данных элементов и деталей схемы. Поэтому в высоконадежной аппаратуре следует использовать схемы с глубокой отрицательной обратной связью, стабилизирующей показатели и характеристики устройства. [8]
Кроме использования для высоконадежной аппаратуры деталей высокой надежности и наименьшего их количества повышения надежности работы аппаратуры можно добиться использованием в ней схем и узлов, безотказно работающих при больших изменениях электрических данных деталей и широких допусках на них; одним из примеров таких схем являются схемы с глубокой отрицательной обратной связью. Применение в высоконадежной аппаратуре схем, критичных к допускам на детали и небольшим изменениям их данных, как, например, схем взаимной коррекции каскадов, недопустимо. [9]
Кроме использования для высоконадежной аппаратуры деталей высокой надежности и наименьшего их количества повышения надежности работы аппаратуры можно добиться использованием в ней схем и узлов, безотказно работающих при больших изменениях электрических данных деталей и широких допусках на них; одним из примеров таких схем являются схемы с глубокой отрицательной обратной связью. Применение в высоконадежной аппаратуре схем, критичных к допускам на детали и небольшим изменениям их данных, как, например, схем взаимной коррекции каскадов, недопустимо. [10]
Для повышения надежности электронной аппаратуры принимают меры, приводящие к уменьшению интенсивности как внезапных, так и постепенных отказов. Так как надежность усилительного устройства в первую очередь зависит от надежности использованных в нем компонентов, при конструировании высоконадежной аппаратуры следует использовать компоненты высокой надежности. [11]
Надежность новой модели оборудования является одним из важнейших факторов, определяющих спрос на нее. Потребитель хочет быть уверен в надежной работе приобретаемого оборудования и недовольство потребителей обслуживанием бывает до тех пор, пока не создается высоконадежная аппаратура. [12]
Вторым способом повышения надежности деталей усилителя является их тренировка в предельном или близком к предельному режиме. После тренировки параметры деталей проверяют вновь; повышенной надежностью обладают те детали и усилительные элементы, параметры которых после тренировки заметно не изменились - их и используют в высоконадежной аппаратуре. Особеннее полезен такой отбор для транзисторов и ламп - наименее надежных деталей усилительных устройств. [13]
Основной особенностью КМДП ИС является исключительно низкая потребляемая мощность при сравнительно высоком быстродействии. Как следствие, это приводит к уменьшению температуры кристалла и повышению надежности. Этот факт особенно ощутим при проектировании БИС, где степень интеграции начинает сдерживаться не столько разрешающей способностью литографии, сколько предельно допустимой мощностью рассеивания на кристалле ( - 1 Вт), что не может быть не учтено при создании высоконадежной аппаратуры. [14]
Несмотря на то что субтрактивные методы формирования ПП по-прежнему преобладают, аддитивные методы находят все большее распространение. В связи с все возрастающими требованиями увеличения плотности коммутации при субтрактивном методе формирования используется тонкая ( 9 мкм) и сверхтонкая ( 5 мкм) фольга. Это позволяет уменьшить боковое подтравливакие линий, равное толщине слоя меди. В качестве основного материала ПП для высоконадежной аппаратуры применяется стеклоэпоксид-ная основа, а также другие композиции, полиимид. [15]