Микроэлектронная аппаратура

Cтраница 2

Схема классификации технологических процессов. [16]

Для производства микроэлектронной аппаратуры характерно изменение серийности производства. На этапах изготовления микросхем про изводство надо рассматривать как крупносерийное, а на этапах окончательной сборки МЭА - как мелко серийное. Поэтому при организации производства МЭА возможно применение как принципа дифференциации так и принципа концентрации операций. [17]

При изготовлении микроэлектронной аппаратуры для выполнения внутрисхемного монтажа гибридно-пленочных и полупроводниковых микросхем и герметизации корпусов широко используют сварку. Однако при монтаже узлов аппаратуры ее применяют мало. [18]

АСУТП производства микроэлектронной аппаратуры позволяет повысить качество и надежность изделий, увеличить процент выхода годных изделий и сократить потери от брака, повысить производительность изготовления, провести контроль изделий, обеспечить своевременное обнаружение аварийных ситуаций в ходе производства и оперативно принять меры для их устранения, обеспечить постоянный анализ связей между различными параметрами технологического процесса и характеристиками изделия. [19]

Кнопки для микроэлектронной аппаратуры при / 10 мм не допускается располагать более двух в ряд. [20]

При проектировании микроэлектронной аппаратуры СВЧ диапазона редко удается разделить электрический расчет схемы, разработку конструкции и даже технологию изготовления. [21]

Настоящее и будущее микроэлектронной аппаратуры связано с использованием больших мощностей при сравнительно малых объемах. Это приводит к резкому увеличению плотности рассеиваемой мощности, а следовательно, и плотности рассеиваемого тепла. [22]

Еще одно достоинство микроэлектронной аппаратуры и, в частности, ЭВМ третьего поколения связано с тем, что технологические процессы изготовления микроэлектронной аппаратуры являются интегрально-групповыми, т.е. позволяют не только делать сразу всю микросхему целиком, но, кроме того, в едином технологическом цикле изготавливается сразу большое количество интегральных микросхем - несколько сотен, а иногда и больше тысячи. Это приводит к значительному уменьшению стоимости отдельных микросхем и всей микроэлектронной аппаратуры. [23]

Рабочее место сборки микроэлектронной аппаратуры оборудуется универсальным монтажным прибором, который предназначен для обеспечения питания электрического паяльника напряжением 36 В, приспособления для обжига изоляции проводов и пробника, служащего для прозвонки монтажа. Прибор дает также возможность изменять температуру рабочей части паяльника в зависимости от применяемого припоя и температуры пайки. [24]

Широкое распространение в микроэлектронной аппаратуре находят схемы дискретного действия, выполняющие различные логические функции. Для их проверки и настройки требуется применение сложных специальных измерительных приборов. Для этой цели используют универсальный стенд для проверки на функционирование различных логических схем - регистров сдвига, делителей частоты и других узлов аппаратуры со сложными логическими связями и большим числом входов и выходов. Стенд рассчитан на проверку диодных, феррит-транзисторных матриц и других элементов. [25]

Процесс сборки и монтажа микроэлектронной аппаратуры характеризуется многообразием технологических операций, применяемых материалов, оборудования, оснастки и другими показателями. [26]

Окончательная готовность микросхем и микроэлектронной аппаратуры определяется их соответствием техническим условиям, ГОСТ и требованиям, гарантирующим работоспособность и надежность аппаратуры в условиях эксплуатации. Для обеспечения высокой работоспособности микроэлектронной аппаратуры микросхемы, узлы и приборы в процессе производства проходят проверку правильности сборки, монтажа и функционирования. Качество функционирования является обобщенным комплексным показателем качества изготовления аппаратуры. Как правило, перед проверкой на функционирование осуществляют настройку узлов и логических схем. [27]

Иерархическая соподчиненность отдельных частей микроэлектронной аппаратуры СВЧ подразумевает усложнение конструкции путем объединения простых конструктивно законченных структурных единиц в более сложные. Конструктивная иерархия обусловлена необходимостью обеспечения одновременного параллельного изготовления различных узлов для сокращения времени производственного цикла, возможностью возникновения дефектов и связанной с этим необходимостью контроля узлов в процессе производства и обеспечением ремонтопригодности аппаратуры при эксплуатации. [28]

Рассматриваются актуальные вопросы создания микроэлектронной аппаратуры высокой интеграции, которая становится основным средством всех промышленных и бытовых встроенных систем управления и обработки информации. Приводятся данные, характеризующие эффективность повышения степени интеграции радиоэлектронных средств. Показано, что в результате микроминиатюризации достигается выигрыш в материалоемкости, энергопотреблении, стоимости, повышаются надежность и быстродействие, расширяется диапазон рабочих частот. Книга может служить справочным пособием и как обзор последних зарубежных публикаций. [29]

В тексте настоящей книги понятия радиоэлектронная и микроэлектронная аппаратура ( РЭА и МЭА) считаются синонимами; для однозначности использовано одно понятие, РЭА, вынесенное в наименование дисциплины. [30]

Страницы: 1 2 3 4