Cтраница 2
![]() |
Конструкции пленочных конденсаторов. а - ПМ-2, б - ПО, в - К73П - 3, г - ФТ. [16] |
Толщина пленки составляет обычно десятки микрон, а толщина диэлектрика лакопленочных конденсаторов - 2 - 3 мкм. Обкладки конденсаторов выполняют из фольги толщиной порядка 10 мкм либо напыляют на диэлектрик. Лакопленочные конденсаторы обладают весьма малыми размерами и массами при значительной емкости, однако рабочие напряжения их ограничены. [17]
Появление в продаже свободной поликарбонатной пленки толщиной 2 мкм сделало малоперспективными описанные выше лакопленочные конденсаторы. [18]
![]() |
Схема приготовления лакопле-ночного конденсатора. [19] |
Для снижения толщины синтетических пленок, за рубежом предложен ряд способов изготовления лакопленочных конденсаторов, позволяющих получить толщину диэлектрика порядка 2 - 3 мкм, что дает резкое снижение объема конденсатора. [20]
Такие конденсаторы получили в СССР обозначение К76 - 2 ( табл. 25); при тех же размерах, как у однослойных конденсаторов, двухслойные лакопленочные конденсаторы имеют номинальное напряжение 100 в; таким образом, при том же значении Суд величина удельного заряда у них повышена в 2 раза. При получении диэлектрика в этих конденсаторах использована комбинация из двух эфироцеллюлозных лаков: ацетилцеллюлозного и этилцеллюлозного. [22]
В качестве основного сырья используются бумага и дихлорэтан. Процесс изготовления лакопленочных конденсаторов представлен следующими этапами. Приготовление лака, содержащего до 85 % дихлорэтана, производится в автоклавах при температуре 68 - 70 С. Затем лак поступает на фильтры. Передача дихлорэтана и лака в основном осуществляется по закрытым коммуникациям. [23]
Второй патент1 был выдан в ФРГ и в более общем виде. Предлагалось использовать в двухслойных лакопленочных конденсаторах с междуслойной металлизацией ( § 26) резко различные толщины лаковых слоев; более толстый слой лака, по которому ведется металлизация, может рассматриваться как изоляционная подложка для тонкого слоя, наносимого поверх слоя металла. В качестве второй обкладки предлагалось использовать металлической слой на обычной пленке лака от обычного конденсатора с удаленной подложкой, причем при намотке этот металлический слой должен был прилегать к тонкому слою лака на двухслойной ленте. [24]
Увеличение удельной емкости конденсаторов ограничено толщиной пленок. Для полупроводниковых схем разработаны малогабаритные лакопленочные конденсаторы, которые изготовляют следующим образом: тонкие полимерные пленки осаждают из раствора на вспомогательную подложку, поверх пленки в вакууме наносят металлическое покрытие. Затем пленку лака с металлическим покрытием отделяют от подложки и производят намотку конденсатора. Таким методом изготовлены конденсаторы типа К76 - П-1. Алюминиевое покрытие нанесено в них на тонкую пленку триацетата целлюлозы, которая, в свою очередь, образуется на подложке из конденсаторной бумаги с полимерным покрытием. [25]
![]() |
Зависимость емкости правильно запеченного поликарбонатного конденсатора от температуры. [26] |
Нижний предел толщины рулонной пленки выше1, чем для пленки ПЭТФ ( если не считать возможности применения пленки толщиной до 2 мкм в лакопленочных конденсаторах), а потому по удельным характеристикам эти конденсаторы уступают полиэтилентере-фталатным. Выше уже отмечалось, что преимуществом поликарбонатной пленки по сравнению с пленкой ПЭТФ является малый tg б ( рис. 250), несколько повышенная постоянная времени и резко улучшенная стабильность емкости. По удельным характеристикам поликар-оонатные конденсаторы значительно лучше полистирольных и превосходят их по нагревостойкости и стабильности емкости с температурой, по углу потерь, постоянной времени и абсорбции они им уступают. Этот тип конденсатора значительно облегчает выбор конденсатора большой емкости с малым углом потерь и высокой стабильностью. [27]
Конденсаторы с удаленной подложкой, как указано выше, используют толщину диэлектрика 2 - 3 мкм. Поскольку сейчас появилась возможность получать в свободном виде достаточно прочные синтетические пленки такой толщины ( поликарбонат 2 мкм и полиэтилентерефталат 3 мкм), технологически сложные и дорогие лакопленочные конденсаторы с удаленной подложкой делаются малоперспективными. Вместе с тем появление новых приемов технологии ( например, получение полимерных пленок в газовом разряде и др.), позволяющих получать тонкие пленки высокой сплошности и однородности при толщинах порядка 1 мкм и даже меньше на подложках из фольги или тонкой металлизированной синтетической пленки создает определенную перспективу для развития конденсаторов с сохраненной подложкой. [28]
Толщина пленки составляет обычно десятки микрон, а толщина диэлектрика лакопленочных конденсаторов - 2 - 3 мкм. Обкладки конденсаторов выполняют из фольги толщиной порядка 10 мкм либо напыляют на диэлектрик. Лакопленочные конденсаторы обладают весьма малыми размерами и массами при значительной емкости, однако рабочие напряжения их ограничены. [29]