Современное конденсаторостроение

Cтраница 2

Данные рис. 320 показывают, что при напряжении формовки порядка 600 - 700 в толщина оксидного слоя на алюминии составляет около 1 0 - 1 1 мкм. Как будет показано дальше толщины такого порядка представляют собой верхний предел т о л-щ и н, соответствующих верхнему пределу рабочих напряжений алюминиевых электролитических конденсаторов, выпускаемых современным конденсаторостроением. Нижний пределтол-щ и н ы слоя, получаемый при электролитической формовке, очевидно, не может быть меньше толщины естественного слоя оксида, образующегося при окислении алюминия на воздухе при нормальной температуре. Принимая значение толщины этого слоя равным 0 01 мкм и подставив его в формулу ( 252), находим соответствующее ему значение формовочного напряжения, равное 6 5 в. Эта величина характеризует порядок нижнего предела формовочных напряжений для алюминиевых электролитических конденсаторов. [16]

В том ел чае, когда при расчете тип диэлектрика не задан, расчет надо начинать с выбора диэлектрика. Эта задача облегчается тем, что сочетание заданных значений Сном, U б и / раб уже предопределяет возможность использования лишь нескольких диэлектриков из всего их многообразия, имеющегося в распоряжении современного конденсаторостроения. [17]

Процесс металлизации пленок в производстве конденсаторов, как и при металлизации конденсаторной бумаги, проводится путем испарения металла в вакууме на такого же типа установках, которые применяются при изготовлении металлобумажных конденсаторов. Вместе с тей приходится учитывать, что некоторые типы синтетических пленок, например политетрафторэтилен ( фторопласт-4), не обладают должным сцеплением с осаждаемым на них тонким слоем металла и требуют специальной обработки поверхности перед металлизацией. Однако большинство синтетических пленок, применяемых современным конденсаторостроением, легко подвергаются металлизации и в отличие от бумаги обладают тем преимуществом, что для них отпадает необходимость предварительной лакировки перед металлизацией. [18]

Общий характер частотной зависимости диэлектрической проницаемости ( вверху и угла потерь ( внизу для полярной жидкости. [19]

В наших условиях в контурах электротермических устройств применяются более простые и дешевые керамические конденсаторы. Конденсаторы с жидким диэлектриком в настоящее время не являются перспективным типом конденсатора. В современном конденсаторостроении жидкие диэлектрики находят себе основное применение только в виде дополнительного диэлектрика для пропитки и заливки бумажных и пленочных конденсаторов ( гл. [20]

Страницы: 1 2