Конструкция - микросхема - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 2
Скупой платит дважды, тупой платит трижды. Лох платит всю жизнь. Законы Мерфи (еще...)

Конструкция - микросхема

Cтраница 2


На втором этапе проектируют конструкцию микросхемы и усилителя в целом. Задача проектирования на втором этапе является самостоятельной и специфической и здесь не рассматривается.  [16]

Конструкторско-технологический этап включает разработку топологии и конструкции микросхемы, технологии ее изготовления, а также их испытания.  [17]

Метод изоляции элементов также существенно влияет на конструкцию микросхемы. В полупроводниковых интегральных микросхемах для изоляции элементов наиболее широко применяют последовательное соединение двух обратно смещенных р-п-перехо-дов.  [18]

При разработке технической документации или при составлении описаний конструкций микросхем ГОСТ обязывает пользоваться общими терминами ( корпус, подложка, плата, пластина, кристалл), а также некоторыми специальными, которыми определяются особенности внутреннего строения микросхем.  [19]

20 Влияние времени вжигания пасты на основе стекла 278 - 2 на удельное сопротивление для различных материалов подложки.| Корреляционная зависимость удельного сопротивления и ТКС для материалов подложки А, В, D.| Влияние материала подложки. [20]

Композиции для толстых пленок являются, основой образования твердотельной - / конструкции микросхем. С целью по - г вышения их выходных характеристик должны быть выявлены и изучены J критерии согласования всех элемен - - 4 тов, составляющих твердотельную кон - - струкцию.  [21]

Причины, которые привели к указанным преимуществам, станут ясны после рассмотрения конструкции микросхем.  [22]

Это не только резко увеличивает плотность монтажа, но и позволяет значительно упростить конструкцию микросхем, что в свою очередь создает потенциальную возможность высокой механизации и автоматизации изготовления таких микросхем.  [23]

Определенную роль в снижении прочности термокомгарессион-ных соединений играет то, что электрические выводы представляют собой элемент конструкции микросхемы, обладающий своим центром тяжести, смещенным относительно общего центра тяжести. Вследствие этого место термокомпрессии подвержено значительным механическим воздействиям аир и ударах и вибрациях.  [24]

Необходимо заметить, что такой способ получения ряда типоразмеров плат часто вступает в противоречие с особенностями конструкции микросхем высокого уровня интеграции, в которых необходимо максимально использовать монтажную поверхность корпуса.  [25]

Сравнительно невысокое быстродействие не является принципиальным свойством КМОП-структур, это временное явление, которое преодолевается по мере совершенствования конструкции микросхем и их технологии.  [26]

За последние 15 лет в мировой микроэлектронике на основе проведенных научно-исследовательских работ и подготовки соответствующих специалистов сменилось несколько поколений специального технологического оборудования для проведения операций производства ИМС, несколько раз повышались требования к чистоте используемых на этих операциях материалов и реагентов, было разработано много новых технологических операций и введено много новых материалов в конструкцию микросхем.  [27]

Следует также отметить и такую общую тенденцию, как повышение функциональной нагрузки, заключающуюся в том, что один и тот же элемент, в данном случае подложка, должен выполнять несколько различных и часто противоречивых функций. Известны, например, конструкции микросхем, в которых подложка выступает в качестве элемента корпуса и, следовательно, должна обеспечивать и герметизацию микросхемы.  [28]

Существенным недостатком стекла является его низкая теплопроводность, которая на порядок меньше теплопроводности керамики. Однако именно в сочетании со стеклом созданы конструкции микросхем с малым тепловым сопротивлением. В этих конструкциях мощные навесные тепловыделяющие элементы размещаются на пьедесталах из ковара, впаянных в стекло, а элементы с малым тепловыделением, но требующие качественной подготовки поверхности, наносятся на полированное стекло.  [29]

Диэлектрические материалы выполняют в толстопленочных схемах две основные функции - изоляции в пересечениях и диэлектрика в конденсаторах. Кроме того, они используются при защите конструкций микросхем.  [30]



Страницы:      1    2    3