Cтраница 1
Варианты установки различных корпусов на печатную плату с металлизированными отверстиями. [1] |
Конструкция платы и компоновка элементов на ней должна обеспечивать эффективный отвод тепла за счет конвекции воздуха или с помощью теплоотводов. Конвекцию обеспечивают установкой корпусов с максимально допустимыми зазорами между плоскостью платы и дном корпуса. Размещение корпусов на печатной плате должно обеспечить возможность покрытия влагозащитным лаком без попадания его на места, не подлежащие покрытию, и свободный доступ к любой ИМС для ее монтажа. [2]
Варианты установки различных корпусов на печатную плату с металлизированными отверстиями. [3] |
Конструкция платы и компоновка элементов на ней должны обеспечивать1 эффективный отвод тепла за счет конвекции воздуха или с помощью теплоотводов. Конвекцию обеспечивают установкой корпусов с максимально допустимыми зазорами между плоскостью платы и дном корпуса. При размещении корпусов на печатной плате следует предусматривать возможность покрытия влагозащитным лаком без его попадания на места, не подлежащие покрытию, и свободный доступ к любой ИМС для ее монтажа. [4]
Конструкции плат: а - с электрическим разъемо. [5]
Конструкция платы микрокалькулятора БЗ-18 М представлена на рис. 8.68. На одной стороне стеклотекстоли-товой платы крепятся люминесцентный цифровой индикатор, ри-гельные ( движковые) переключатели и блок кнопок управления калькулятором. На другой стороне установлены электрорадиоэлементы в дискретном и интегральном исполнении. Все вычислительные функции выполняются БИС К145ИП12, имеющей полимерную защиту, нанесенную обволакиванием. Автома-тизация сборки платы и пайки ЭРЭ не предусмотрена. [6]
Если в конструкции платы используется и координатный и позиционный ( последовательный) методы адресации электрорадиоэлементов ( как в примере, приведенном в вопросе), то не следует использовать на плате в обозначениях координат буквы, совпадающие с позиционными адресами элементов. Например, если микросхемы адресуются координатным методом, а конденсаторы ( С... [7]
Если в конструкции платы используется и координатный и позиционный ( nocj довательный) методы адресации электрорадиоэлеменгов ( как в примере, приведение в вопросе), то не следует использовать на плате в обозначениях координат буквы, с ( падающие с позиционными адресами элементов. [8]
Здесь рассматривается конструкция плат цифровых устройств третьего поколения. [9]
По оформлению конструкции платы о печатным монтажом принято делить на две группы. [10]
Основание с бескорпусными микросхемами, транзисторами и диодами.| Пример конструкции платы. [11] |
На рис. 8.15 представлена конструкция платы, состоящая из металлической рамки 2 и тонкой печатной платы 3, которая при необходимости может быть многослойной. Основания / по плоскости закрепляют на рамке 2, чем обеспечивают теплоотвод. [12]
С этой целью в конструкцию плат проекти-гют специальные ребра [226], которые увеличивают по-рхность теплосброса в пространство. [13]
На этапе разработки общей компоновки конструкции платы основной задачей является отыскание топологии, обеспечивающей: минимальные габариты и вес конструкции ( компактность); минимальную длину электрических соединений; уменьшение взаимовлияния электромагнитных и электростатических полей; заданный тепловой режим. [14]
Причиной образования перемычек может быть неверный расчет конструкции платы ( рис. 15.12), когда припой не может протекать по ней в нужном направлении, так как направление линии пайки не параллельно пути прохождения расплавленного припоя. [15]