Cтраница 3
Конструктивная совместимость - согласованность конструктивных элементов интерфейса, предназначенных для обеспечения механического соединения и механической замены схемных элементов, блоков и устройств. Условия конструктивной совместимости определяют: типы соединительных элементов и распределение линий связи внутри соединительного элемента; конструкцию платы, каркаса, стойки; конструкцию кабельного соединения. [31]
Трехмерная компоновка узлов ЦВМ н а и н-тегральных микросхемах. Снижение эффективного использования физического объема машины в вышеописанных конструкциях связано с применением корпусированных микросхем и необходимостью введения в конструкцию жестких, громоздких плат для электрического соединения между ячейками и модулями. Кроме того, необходимость такой организации схемы и конструкции ячеек и модулей, чтобы входы и выходы их выполнялись на одной ( для ячеек) или двух ( для модуля) сторонах печатной платы, ограничивает свободу конструктивного решения н усложняет задачу размещения микросхем в плоскости печатной платы. [32]
Печатный монтаж на фо-льгированном гетинаксе, полученном методом механического гравирования. [33] |
Нормальная толщина гетинаксовых оснований 2 мм, что позволяет обрабатывать их посредством штамповки. Применение порошковых пластмасс для печатных плат ограничивается рядом трудностей; основная из них заключается в необходимости изготовления сложных пресс-форм, которые приходится заменять при каждом изменении конструкции платы. Лучшим прессующим материалом для печатных схем является АГ-4. Полистирол неприменим при пайке погружением из-за малой теплостойкости, но является хорошим материалом для печатных схем, работающих на СВЧ. Наиболее перспективным является применение для печатных плат фторопласта-4 ( тефлона), но применение его ограничено сложностью прочной склейки тефлона с металлической фольгой. [34]
Снижение эффективности использования физического объема машины в вышеописанных конструкциях связано, с одной стороны, с применением корпусированных микросхем, а с другой стороны, с необходимостью введения в конструкцию жестких, громоздких плат, рамок каркасов и разъемов для электрического и механического объединения между собой микросхем, ячеек, модулей. Кроме того, необходимость такой организации схемы и конструкции ячеек и модулей, чтобы входы и выходы их выполнялись с одной или с двух сторон печатной платы, ограничивает свободу конструктивного решения и усложняет задачу размещения микросхем в плоскости печатной платы. [35]
В научных исследованиях, диагностических, статистических и интеллектуальных системах компьютеры используют для решения задач управления измерительными экспериментами, сбора, регистрации, обработки и систематизации данных, представления и хранения результатов наблюдений. При этом часть функций и операций осуществляется не ап-паратно, а программно с помощью персонального компьютера. Аппаратная информационно-измерительная часть приборов и систем реализуется в конструкции стандартной платы и автономного модуля компьютера. Функции, передаваемые компьютеру, обычно связаны с организацией взаимодействия пользователя и компьютера с привычной для пользователя атрибутикой - панели, ручки управления и др. В этом случае работа с виртуальными приборами оказывается аналогичной с традиционными приборами и пультами управления. [36]
Так как в зависимости от конструкции к печатной плате может подсоединяться от нескольких единиц до нескольких сотен различных деталей, с целью получения необходимого количества коммутационных связей и эффективного размещения элементов или модулей на таких платах в ряде случаев применяются многослойные печатные платы, позволяющие получить очень компактные конструкции с высокой плотностью упаковки. Многослойная печатная плата может содержать до шести слоев, отделенных друг от друга изолирующими прослойками. Связь отдельных слоев осуществляется различными способами в зависимости от конструкции платы. [37]
Продолжение спецификации сборочного чертежа печатной платы. [38] |
Автоматизированный метод пред полагает кодирование исходных данных, размещение навесных элементов и трассировку печатных проводников производить при помощи ЭВМ. Такой метод обеспечивает высокую производительность труда при изготовлении чертежей. При автоматизированном методе конструктор разрабатывает чертеж-схему кодирования, содержащий номинальные значения размеров элементов конструкции платы. [39]
Продолжение спецификации сборочного чертежа печатной платы. [40] |
Автоматизированный метод предполагает кодирование исходных данных, размещение навесных элементов и трассировку печатных проводников производить при помощи ЭВМ. Такой метод обеспечивает высокую производительность труда при изготовлении чертежей. При автоматизированном методе конструктор разрабатывает чертеж-схему кодирования, содержащий номинальные значения размеров элементов конструкции платы. [41]
Плата гребенка состоит из набора склеенных однослойных печатных плат, выполненных на тонком фольгированном диэлектрике ( например, лавсане) методом фотохимического травления. По периметру однослойных печатных плат, за пределами диэлектрической полоски, равной по ширине микросхеме, расположены проводники соединяющие между собой микросхемы и отдельные слои. Шаг расположения проводников равен шагу расположения выводов. Конструкция платы позволяет применить контактную сварку как для присоединения микросхем к платам, так и для соединения плат друг с другом с помощью гибких печатных кабелей. Применение плат гребенка и плоских печатных кабелей обеспечивает достаточную ремонтоспособность блоков с полупроводниковыми микросхемами, так как в них имеется возможность осмотра, проверки и замены Любой микросхемы. [42]
Это уменьшает гигроскопичность плат, повышает надежность работы. Но наиболее надежным мероприятием является заливка целиком всей печатной платы термореактивным компаундом толщиной не менее 5 мм над выступающими деталями, находящимися под напряжением. В этом случае расстояния утечек могут удовлетворять общепромышленным нормам, и печатные экраны не требуются. Конструкция платы существенно упрощается. Кроме того, некоторые схемные элементы могут быть использованы в качестве ограничительных и шунтирующих. [43]
Групповой модуль. [44] |
Плата навесной электроники рассчитана для размещения на ней реле РЭС-51 и других навесных элементов. На рис. 10.16 показан общий вид платы навесной электроники. Конструктивное исполнение узла аналогично конструкции платы Д Я. [45]