Контроль - качество - паяное соединение
Cтраница 2
Контроль качества паяных соединений определяется характером работы изделия и его служебными свойствами: механическими, герметичностью, вакуум-плотностью, электросопротивлением, коррозионной стойкостью, стойкостью против термоударов, перегрузок и др., характеризующих условия эксплуатации изделия. Лучшим методом контроля качества паяных соединений изделия следует считать испытание последних в эксплуатационных условиях или в условиях, имитирующих их в течение заданного срока наработки. [16]
 |
Зависимость удельного электросопротивления от содержания марганца. [17] |
Известно, что сплавы на медной основе, содержащие алюминий, чрезвычайно трудно поддаются пайке как мягкими, так и твердыми припоями. Причиной этого является наличие в сплаве оксидной пленки алюминия, препятствующей нормальному прохождению диффузионных процессов при пайке и смачиванию. Поэтому использование медных сплавов с алюминием для стержней пусковых клеток при высоких требованиях в отношении механической прочности пайки не является сколько-нибудь оправданным, тем более, что надежные средства контроля качества паяных соединений в пусковой клетке отсутствуют. Трудность проведения пайки, недостаточная уверенность в ее качестве, а следовательно и прочности, заставляют отказаться от использования алюминиевых бронз марок АМц9 - 2, АЖ9 - 4, АЖМцЮ-3-1 для пусковых клеток и требуют замены их равноценной по удельному электро - сопротивлению и механическим свойствам марганцовистой латунью ЛМц57 - 3 5, весьма подходящей для пайки любыми припоями. [18]
Надежность плат может быть значительно повышена, если проводится контроль как при выполнении отдельных операций, так и после окончательного изготовления. Надежность готовых плат проверяется проведением жестких испытаний. Испытания обычных плат и МПП включают визуальный контроль, проверку адгезии и прочности фольги, монолитности и качества изготовления отдельных слоев, способности к пайке. Кроме того, проводят микроанализ отдельных слоев, проверку на коробление и деформацию, контроль влаго-поглощения; проверку прочности контактов, оценку структуры и толщины слоя меди в отверстиях, контроль плат на стойкость по отношению к плесени, грибкам и другим биологическим факторам при хранении в неблагоприятных условиях; проверку вибропрочности и стойкости по отношению к механическим и тепловым ударам; проверку термостойкости, сопротивления и электрической прочности изоляции, влагостойкости, коррозионной стойкости, оценку степени газопоглощения и газовыделения плат в вакууме, проверку на горючесть; 100 % - ную проверку на наличие коротких замыканий и обрывов, на правильность электрической схемы межсоединений в платах. Наибольшее внимание уделяется контролю качества паяных соединений и меж-слойных переходов МПП, выполняемых в виде металлизированных отверстий, так как значительная доля отказов электронных схем приходится на ненадежные соединения. [19]
Страницы: 1 2