Cтраница 2
Поэтому предпочтительнее другой вариант контроля, при котором контактные площадки под монтаж кристаллов соединяют ( согласно коммутации) технологическими перемычками, в результате чего контроль осуществляется только через внешние выводы. При этом сокращается число проверяемых цепей ( число сочетаний выводов) и соответственно время контроля платы. [16]
Надежность плат может быть значительно повышена, если проводится контроль как при выполнении отдельных операций, так и после окончательного изготовления. Надежность готовых плат проверяется проведением жестких испытаний. Испытания обычных плат и МПП включают визуальный контроль, проверку адгезии и прочности фольги, монолитности и качества изготовления отдельных слоев, способности к пайке. Кроме того, проводят микроанализ отдельных слоев, проверку на коробление и деформацию, контроль влаго-поглощения; проверку прочности контактов, оценку структуры и толщины слоя меди в отверстиях, контроль плат на стойкость по отношению к плесени, грибкам и другим биологическим факторам при хранении в неблагоприятных условиях; проверку вибропрочности и стойкости по отношению к механическим и тепловым ударам; проверку термостойкости, сопротивления и электрической прочности изоляции, влагостойкости, коррозионной стойкости, оценку степени газопоглощения и газовыделения плат в вакууме, проверку на горючесть; 100 % - ную проверку на наличие коротких замыканий и обрывов, на правильность электрической схемы межсоединений в платах. Наибольшее внимание уделяется контролю качества паяных соединений и меж-слойных переходов МПП, выполняемых в виде металлизированных отверстий, так как значительная доля отказов электронных схем приходится на ненадежные соединения. [17]
В современных ЭВМ количество сердечников исчисляется де сятками - сотнями миллионов. Изготовление микроферритов, прошивка их проводами и сборка матриц встречают значительные технологические трудности. Многоотверстные ферритовые платы, сохраняя многие достоинства микроферритов, позволяют создавать малогабаритные магнитные кубы, используя современные технологические методы их изготовления. Основными их недостатками являются более жесткие ограничения значений токов, чем для кольцевых сердечников, в связи с возможным влиянием большего тока на магнитные состояния все более удаленных от данного отверстий, более сложный контроль плат и отбраковка всей платы при дефекте в любом ее участке. [18]