Контроль - содержание - примесь
Cтраница 1
Контроль содержания наиболее пожароопасных примесей также не возможен. Поэтому было принято решение - для получения надежных данных о пожарной опасности этого продукта воспользоваться вторым способом. [1]
Пробы газа для контроля содержания примесей при производстве растворенного ацетилена должны отбираться из наполнительной рампы, а не из баллонов. [2]
Пробы газа для контроля содержания примесей при производстве растворенного ацетилена должны отбираться из наполнительной рампы. [3]
Разработана методика для контроля содержания примеси Pt в фтористоводородной к-те, получаемой в платиновой аппаратуре. Для определения Pt применен метод экстракции дитизоном из сильносолянокислого р-ра в присутствии восстановителя. [4]
Другим аспектом при выборе состава матрицы, который следует упомянуть, является контроль содержания примесей в матрице. Поскольку диффузия элементов-примесей в волокно может резко ухудшать свойства композиционного материала, удаление примесей весьма желательно. При спекании частично уплотненных образцов композиционного материала стадия восстановления водородом может способствовать удалению примесей и контролю реакций взаимодействия. Окислы титана и алюминия стабильны при максимальных температурах, используемых в производстве и испытаниях жаропрочных композиционных материалов, и менее вредны, чем другие примеси. Взаимодействие, которое возникает между матрицей и волокном, снижается с уменьшением содержания примесей. Более тщательные меры для достижения и поддержания очень низкого уровня примесей могут быть оправданы в случае некоторых специальных требований. [5]
 |
Конструкция газовакуумного вентиля. [6] |
Вентили с уплотнением из замороженного натрия испытывались и эксплуатируются на контурах, где налажена очистка и контроль содержаний примесей. [7]
Природа явления сверхпроводимости до конца не ясна, но уже понятно, что для создания сверхпроводящих материалов необходим строжайший контроль содержания примесей, в том числе и в диапазоне микро - и ультрамикрокон-центраций. [8]
В отечественной практике в процессах алкилирования промышленные хроматографы применяются как для контроля состава сырья, так и для анализа реакционных масс. Сообщается [43], что применение прибора РХ-5 для контроля содержания примесей этилбензола в изопропилбензоле в процессе алкилирования бензола на Уфимском заводе синтезспирта позволило повысить качество изопропилбензола и сократить потери этилбензола. [9]
Другие примеры использования промышленных хроматографов [317, 322 - 324]: контроль состава пропан-пропиленовой фракции; контроль содержания водорода в его смеси с этиленовой фракцией; предназначенной для гидрирования; контроль потерь этилена с метано-водородной фракцией; контроль содержания примесей в мономерах производства синтетического каучука; контроль процесса алкилирования изобутана бутиле-нами; анализ смесей изомерных ароматических углеводородов С8 на установке по производству я-ксилола; контроль процесса получения серы из сероводорода по отношению концентраций H2S и SC2 ( вследствие низкого давления в системе отбор пробы в дозатор производится путем эжекции водяным паром); контроль процесса синтеза фталевого ангидрида с асинхронны. [10]
Методы АА нашли применение для определения концентрации металлов в атмосфере при поиске рудных месторождений, в воздухе городов, фоновых измерений и в дальнейшем, вероятно, будут использоваться как базовые для разработки методик контроля содержания примесей металлов в различных газах. [11]
В последние годы наиболее жесткие требования к чистоте материалов предъявляет полупроводниковая техника, так как качество полупроводников определяется в основном степенью их чистоты. Без разработки методов контроля содержания примесей с чувствительностью 10 - 6 - 10 - 8 %, а в отдельных случаях и до 10 - 9 % [2], невозможно уточнить технологию получения полупроводниковых материалов и соединений и создать надежные полупроводниковые приборы с заданными свойствами. Следует подчеркнуть, что необходимо вести контроль, правда с разной чувствительностью, на всех этапах технологического процесса - от анализа сырья до анализа готовой продукции - и не только основных полупроводниковых веществ - германия, кремния, интерметаллидов, но и исходных элементов для синтеза полупроводниковых соединений, материалов для легирования, большого числа вспомогательных материалов, реактивов и препаратов. [12]
С середины 50 - х годов наиболее жесткие требования к чистоте материалов предъявляет полупроводниковая техника, так как качество полупроводников определяется в основном степенью их чистоты. Без разработки методов контроля содержания примесей с чувствительностью 10 - 6 - 10 - 8 %, а в отдельных случаях и до 10 - 9 %, невозможно уточнить технологию получения полупроводниковых материалов и соединений и создать надежные полупроводниковые приборы с заданными свойствами. Следует подчеркнуть, что необходимо вести контроль ( правда, с разной чувствительностью) на всех этапах технологического процесса - от анализа сырья до анализа готовой продукции и не только основных полупроводниковых веществ: германия, кремния, интерметаллидов, но и исходных элементов для синтеза полупроводниковых соединений, материалов для легирования, большого числа вспомогательных материалов и реактивов. [13]
С середины 50 - х годов наиболее жесткие требования к чистоте материалов предъявляет полупроводниковая техника, так как качество полупроводников определяется в основном степенью их чистоты. Без разработки методов контроля содержания примесей с чувствительностью 10 e - 10 - 8 %, а в отдельных случаях и до 10 - 9 %, невозможно уточнить технологию получения полупроводниковых материалов и соединений и создать надежные полупроводниковые приборы с заданными свойствами. Следует подчеркнуть, что необходимо вести контроль ( правда, с разной чувствительностью) на всех этапах технологического процесса - от анализа сырья до анализа готовой продукции и не только основных полупроводниковых веществ: германия, кремния, интерметаллидов, но и исходных элементов для синтеза полупроводниковых соединений, материалов для легирования, большого числа вспомогательных материалов и реактивов. [14]
В технологии полупроводниковых веществ применяются водород и аргон высокой чистоты; первый из них используется для получения летучих соединений кремния и германия, а также наряду с аргоном в качестве буферной атмосферы при вытягивании слитков и очистке их от посторонних примесей. Названные газы прежде всего тщательно очищаются от загрязнений, и поэтому необходимо иметь аналитические методы контроля содержания примесей как в исходных, так и в конечных продуктах. [15]
Страницы: 1 2