Корпус - микросхема - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1
Чем меньше женщина собирается на себя одеть, тем больше времени ей для этого потребуется. Законы Мерфи (еще...)

Корпус - микросхема

Cтраница 1


Корпус микросхем находится под потенциалом - Un.  [1]

Корпус микросхемы находится под напряжением и не должен соприкасаться с проводниками и элементами монтажа.  [2]

3 Характеристика полупроводниковых материалов. [3]

Корпус микросхемы предназначен для ее защиты от внешних воздействий и монтажа в аппаратуру с помощью выводов. Массовость выпуска, большое влияние корпуса на стоимость и надежность микросхемы предъявляют высокие требования к его конструктивности и технологичности.  [4]

Корпуса микросхем служат для защиты рабочих элементов и подложки от механических воздействий и влияния влаги.  [5]

Корпуса микросхем со штыревыми выводами устанавливают только с одной стороны печатной платы. С двух сторон печатной платы разрешается монтировать микросхемы только в корпусах с планарными выводами. Это объясняется тем, что монтаж штыревых выводов, как правило, производят в сквозные металлизированные отверстия, причем концы выводов выступают на обратной стороне платы.  [6]

Корпуса микросхем должны располагаться от края плат ячейки не менее чем на 1 5 мм с правой и левой ее сторон и не выступать за края платы сверху и снизу.  [7]

Корпус микросхемы электрически соединен со входом Микросхемы, поэтому при монтаже необходимо обеспечить изоляцию корпуса. Крепление радиатора микросхемы к плате или дополнительному теплоотводу осуществляется винтами.  [8]

Корпус микросхемы электрически соединен с выводом L / BX. При монтаже микросхемы необходимо обеспечивать изоляцию корпуса от заземленных и токопроводящих элементов аппаратуры, имеющих отличный от UBX потенциал.  [9]

Корпус микросхем прямоугольный метал-лополимерный с 9 выводами, около первого вывода ставится метка.  [10]

Корпус микросхем прямоугольный пластмассовый с 14 выводами.  [11]

Корпус микросхемы электрически соединен со входом Микросхемы, поэтому при монтаже необходимо обеспечить изоляцию корпуса. Крепление радиатора микросхемы к плате или дополнительному теплоотводу осуществляется винтами.  [12]

Корпуса микросхем, используемых в ЭЦВМ, принято делить на две группы: корпуса, применяемые без ограничения, и корпуса ограниченного применения.  [13]

Корпус микросхемы электрически соединен с выводом Uex. При монтаже микросхемы необходимо обеспечивать изоляцию корпуса от заземленных и токопроводящих элементов аппаратуры, имеющих отличный от 1 / вх потенциал.  [14]

Выводы корпусов микросхем в поперечном сечении могут быть круглой, квадратной или прямоугольной формы. Шаг выводов составляет 0 625; 1; 1 25; 1 7 и 2 5 мм.  [15]



Страницы:      1    2    3