Корпус - микросхема
Cтраница 2
Температура корпуса микросхем при стирании не должна превышать 70 С, а напряжения на выводы не должны подаваться. [16]
Выводы корпусов микросхем в поперечном сечении могут быть круглой, квадратной или прямоугольной формы. Шаг выводов составляет 0 625; 1; 1 25; 1 7 и 2 5 мм. [17]
Конструкции корпусов микросхем с указанием их габаритно-присоединительных размеров приведены в составе данных по конкретным сериям ИМС. [18]
 |
Совмещенная конструкция БДПТ с фотодатчиком. [19] |
Размеры корпуса микросхемы, электрическая схема которой обведена штриховой линией, составляют 12X18X2 мм. Столь малые габариты основной части коммутатора позволяют изменять компоновку двигателя. Если коммутаторы на дискретных элементах, как правило, выполняются в виде отдельного блока, то интегральный коммутатор можно разместить непосредственно на корпусе двигателя. [20]
Расположение корпусов микросхем на плате модуля должно быть одно - или двухрядным. [21]
Выводы корпусов микросхем в поперечном сечении могут быть круглой, квадратной или прямоугольной формы. Шаг выводов составляет 0 625; 1; 1 25; 1 7 и 2 5 мм. [22]
Выводы корпусов микросхем в поперечном сечении могут бытьжруглой, квадратной или прямоугольной формы. Шаг выводов составляет 0 625; 1; 1 25; 1 7 и 2 5 мм. [23]
 |
Конструкции корпусов микросхем. [24] |
Для корпусов микросхем установлен шаг выводов: для корпусов типов 1 и 2 - 2 5 мм; типа 3 - под углом 30 или 45; типа 4 - 1 25 мм. [25]
Тело корпуса микросхемы - часть корпуса без выводов, ограниченная габаритными размерами. [26]
Выводы корпусов микросхем в поперечном сечении могут быть круглой, квадратной или прямоугольной формы. Шаг выводов составляет 0.625; 1; 1.25; 1 7 и 2 5 мм. [27]
Имеются библиотека корпусов микросхем со своим менеджером и препроцессоры подготовки информации для изготовления фотошаблонов в форматах ряда известных фотоплоттеров. Доработка печатной платы и выпуск управляющих файлов для фотоплоттеров с учетом особенностей технологии конкретного оборудования выполняется с помощью программ третьих фирм, таких, как Lavenir. Система P-CAD 2001 поставляется с большой библиотекой современных импортных электрорадиоэлементов, которую можно пополнить библиотеками отечественной элементной базы. [28]
При пайке корпусов микросхем с пленарными выводами допускается: заливная форма пайки, при которой контуры отдельных выводов полностью скрыты под припоем со стороны па: : ки соединения на. [29]
Планарные выводы корпусов микросхем, располагающихся с одной или с обеих сторон печатных плат, вне зависимости от метода присоединения подпаивают только по одному за операцию. Пайку осуществляют паяльником с постоянным или импульсным нагревом, с расплавлением дозированного припоя в месте соединения, с помощью струи го - Рис з 46 Схемы пайки об - Рячего воздуха или газа, за счет тепла, щим ( а) и селективным ( б) выделяемого при прохождении электри-погружением ческого тока через паяемые детали. [30]
Страницы: 1 2 3