Термический коэффициент - расширение
Cтраница 1
Термический коэффициент расширения не зависит от давления и температуры. [1]
Термический коэффициент расширения можно регулировать, используя в качестве наполнителя порошки титанового сплава, железа, никеля и хрома. [2]
Термический коэффициент расширения а измеряют в интервале от 20 до 30 С и от 50 до 60 С, среднее из двух значений используют в дальнейшем во всем интервале от 20 до 60 С. [3]
Термический коэффициент расширения тесно связан с основными параметрами уравнения состояния твердых тел. [4]
Термические коэффициенты расширения полимеров значительно больше, чем большинства жестких наполнителей. Это различие в термических коэффициентах расширения компонентов, образующих композиционные материалы, обусловливает проявление нескольких важных эффектов. Так, при охлаждении композиции от температуры переработки или отверждения до температуры эксплуатации полимерная фаза обжимает частицы наполнителя. Это препятствует проявлению подвижности фаз по границе раздела даже при слабой адгезионной связи, особенно при небольших напряжениях. Поэтому в большинстве случаев модуль упругости композиций одинаков при хорошей и плохой адегезион-ной связи полимер - наполнитель. Полимер вблизи поверхности частиц наполнителя может подвергаться большим окружным растягивающим термическим напряжениям. Обжатие полимером наполнителя может быть столь большим, что растягивающие напряжения вызовут образование трещин и снизят прочность композиции. [5]
Термический коэффициент расширения синтактных пенопластов на основе углеродных микросфер и эпоксидного связующего уменьшается с увеличением доли наполнителя и составляет для чистого связующего и материалов, содержащих 12, 25 и 50 % ( об.) наполнителя соответственно 55 10 6, 45 10 - 6, 37 10 - 6 и 13 10 61 / С. Существенно, что эти значения не меняются при повышении температуры образцов до 370 С [79, 253], что особенно важно при использовании данных материалов в качестве теплоизоляции в условиях резко изменяющихся тепловых нагрузок. [6]
Значение термического коэффициента расширения стирола необходимо для дальнейших дилатометрических опытов с целью определения количества стирола в дилатометре по объему, измеренному при температуре полимеризации. Определение термического коэффициента расширения а проводят в дилатометре. Для этого дилатометр заполняют стиролом, стабилизированным 0 1 % гидрохинона. Вставляют капилляр и в качестве затворной жидкости заливают немного ртути. Заполнение дилатометра проводят при температуре примерно на 10 С выше, чем наименьшая температура измерений, так что мениск в капилляре будет опускаться при помещении дилатометра в термостат при начальной температуре измерений. После достижения температурного равновесия фиксируют уровень мениска, затем повышают температуру термостата и повторяют измерение. Строят диаграмму зависимости объема ( объем V0 минус показания дилатометра) от температуры. [7]
Значения термических коэффициентов расширения полистирола, приводимые в различных источниках, довольно заметно отличаются друг от друга. [8]
Благодаря малому термическому коэффициенту расширения кварц можно нагреть докрасна и внести в холодную воду, при этом растрескивания не происходит. Если кварц некоторое время выдержать при 1200 С, то постепенно начинается раскристаллизация, в результате чего он покрывается густой сеткой трещин. Такой кварц становится механически непрочным. Кроме того, кварцевое стекло при температуре выше 200 С заметно пропускает водород, а при 1000 С начинает пропускать и другие газы. [9]
Наполнитель понижает термический коэффициент расширения и уменьшает усадку. Наилучшие прочностные характеристики достигаются при использовании в качестве наполнителя стеклянного волокна; для улучшения адгезии вводят поли-имид. [11]
 |
Схематическое изображение функции распределения доли свободного объема / ( / для полимерных систем с различной степенью смешения [ 4, с. 70. [12] |
Да - термический коэффициент расширения парциального свободного объема /, приближенно равный ос - - ас. [13]
 |
Зависимость линейного расширения различных материалов для подложек и пленок от температуры. [14] |
Точное согласование термических коэффициентов расширения особенно необходимо в случаях, если на тонкопленочной подложке имеются полупроводниковые чипы, сделанные из различных материалов. Хорошо известными примерами являются кремниевый транзистор или микросхема, смонтированные на Керамических или стеклянных держателях. [15]
Страницы: 1 2 3 4