Тестовой кристалл
Cтраница 1
 |
Тестовая ячейка в виде цепочки для контроля структурных параметров. [1] |
Тестовые кристаллы разрабатывают на основе тестовых ячеек. [2]
 |
Трехдорожечна тестовая схема для контроля качества межэлементных соединений гибридных ИМС. [3] |
Аналогичную структуру имеют тестовые кристаллы для контроля биполярных БИС. [4]
Сочетание экспериментальных исследований на тестовых кристаллах с машинным проектированием позволяет существенно сократить время разработки БИС памяти. [5]
На рис. 4.21 для примера приведены фотографии тестового кристалла с двумя вариантами металлизации. Первый вариант металлизации ( рис. 4.21 а) предусматривает возможность исследования компонентов и отдельных элементов памяти, второй ( рис. 4.21 6) - исследования элементов памяти, связанных в матрице емкостью 2x2 бит. [6]
 |
Тестовая ячейка типа крест-мост для контроля сопротивления слоя и ширины линии W.| Тестовая ячейка для контроля сопротивления контактов металл - полупроводник. [7] |
При разработке тестовых ячеек, входящих в состав тестовых кристаллов ( схем), определяют тип ячейки, обеспечивающей измерения одного или нескольких заданных параметров; выбирают размер ячейки и число входящих в нее тестовых элементов, что необходимо для оптимизации топологии и размеров тестового кристалла ( схемы) и получения статистически значимой выборки; определяют точность идентификации дефекта с помощью данной ячейки, в том числе выявляют единичные и множественные дефекты. [8]
В качестве примера на рис. 2.4 приведена схема универсального тестового кристалла размером 3 7 х 4 мм, предназначенного для тестового контроля КМДП-БИС с поликремниевыми затворами. Тестовый кристалл имеет строчечный принцип организации: в каждой строке размещаются тестовые ячейки одного типа, содержащие несколько тестовых элементов с различными геометрическими параметрами. [9]
 |
Распределение прогнозируемого ( / и производственного процентов выхода годных БИС по годам. [10] |
Если выявлены доминирующие механизмы отказов, то прогнозирование процента выхода годных ИМС любого типа осуществляют с помощью тестовых кристаллов, содержащих блоки тестовых ячеек со структурами для контроля определенного вида отказа. [11]
Поскольку одновременно могут рассматриваться не один, а несколько вариантов топологии элементов ИС памяти, в процессе проектирования целесообразно создавать тестовые кристаллы. [12]
Здесь D0, DI, Dz - вероятности отказов по каждому из дефектов, определяемые по измерениям соответствующих тестовых ячеек; m - число тестовых ячеек в каждом блоке тестового кристалла. [13]
 |
Тестовая ячейка типа крест-мост для контроля сопротивления слоя и ширины линии W.| Тестовая ячейка для контроля сопротивления контактов металл - полупроводник. [14] |
При разработке тестовых ячеек, входящих в состав тестовых кристаллов ( схем), определяют тип ячейки, обеспечивающей измерения одного или нескольких заданных параметров; выбирают размер ячейки и число входящих в нее тестовых элементов, что необходимо для оптимизации топологии и размеров тестового кристалла ( схемы) и получения статистически значимой выборки; определяют точность идентификации дефекта с помощью данной ячейки, в том числе выявляют единичные и множественные дефекты. [15]
Страницы: 1 2