Cтраница 2
Длина свободного пролета должна в несколько раз превышать расстояние от испарителя до подложки. Обычно в условиях для вакуумного испарения d100 - 200 мм, значит Я должна быть около 1 м и больше. Вакуум 10 - 3 мм рт. ст., достаточный для создания благоприятных условий в зоне испарения, совершенно недостаточен для обеспечения свободного пролета атомов испаряемого вещества от испарителя до подложки. В пролетном пространстве должны быть созданы условия для образования молекулярного потока. Молекулярным потоком называют поток прямолинейно движущихся испаряемых атомов или молекул, не претерпевающих на своем пути столкновений и рассеяний. [16]
Способ изготовления пленок с помощью ионного осаждения трудно однозначно отнести к химическим или физическим методам. С другой стороны, этот метод во многом напоминает электрохимическое осаждение, поскольку и в данном случае металл переходит на катод в виде положительных ионов. На рис. 11 схематически изображено устройство для ионного осаждения пленок. Осаждаемый материал испаряется из соответствующего испарителя, аналогично обычному вакуумному испарению. В камере устройства поддерживается тлеющий разряд между испарителем ( анодом) и подложкой ( катодом) при давлении 10 - - 10 - 2 мм рт. ст., так что испаряемые атомы ионизируются в плазме. Потенциал разряда поддерживается на таком уровне, который необходим для того, чтобы ионизированные атомы ускорялись в направлении к катоду. Адгезия осажденного слоя при таком методе оказывается очень высокой, так как энергия ионов, летящих к катоду, достаточно велика. Обычно в рабочей камере поддерживается атмосфера инертного газа. Поэтому необходимо поддерживать такой режим, при котором скорость осаждения превышала бы скорость распыления. В отдельных случаях ( например, при осаждении алюминия, который обладает малой склонностью к катодному распылению) эта проблема не слишком важна ( скорость осаждения алюминия можно поддерживать между 10 и 100 А / с), однако для таких материалов, как золото, которое легко распыляется, данная проблема оказывается достаточно сложной. Таким методом можно осаждать пленки серебра, золота, алюминия, меди, хрома и никеля. [17]