Cтраница 2
![]() |
Блок-схема фотопостроителя. [16] |
Литографией называется процесс воспроизведения конфигурации и взаимного расположения элементов изделия на подложке ( субстрате, основании) путем формирования на ее поверхности защитного рельефного покрытия и последующего переноса рельефа в подложку. [17]
Термин литография ( от греческого lithos - камень, grdpho - пишу) первоначально служил для обозначения способа печати, в котором в качестве печатной формы использовался шлифованный известняк. [18]
Сканирующая электроннолучевая литография обходится без шаблона. В связи с этим имеет смысл рассматривать шаблоны, применяемые в рентгеновской и ионной литографии. [19]
Методы литографии, применяемые в производстве эпитакси-ально-планарных транзисторов, позволяет получить ширину эмиттера менее 1 мкм. Однако при уменьшении ширины эмиттера снижается и максимально допустимый ток транзистора. Другим критическим размером структуры сверхвысокочастотного транзистора является расстояние аэв между краем эмиттера и базовым выводом. [20]
В проекционной литографии применяется маска ( аналог фотошаблона), представляющая собой металлическую фольгу с отверстиями, соответствующими рисунку одной микросхемы, выполненному в увеличенном масштабе ( 10: 1) методами фотолитографии. Маска облучается параллельным пучком электронов. Посредством фокусирующей системы уменьшенное электронно-оптическое изображение маски проецируется на пластину. В другом варианте тонкопленочная маска наносится на поверхность плоского фотокатода, при освещении которого происходит эмиссия электронов с открытых мест фотокатода. [21]
Применение субмикронной литографии позволяет увеличить частоту на порядок. [22]
За литографией обычно следует процесс локального травления. В предыдущих процессах для очистки лицевой поверхности использовалось химическое травление в растворах, которое широко применяется и в настоящее время. Однако, ввиду того что от состояния и точности рисунка, сформированного в фоторезисте в результате проявления, в значительной мере зависит выход годных и характеристики ИС, при наличии в топологии элементов с размером менее 5 мкм водные растворы для травления уже не применяются. Основным методом становится так называемое сухое травление, которое продолжает в настоящее время исследоваться и развиваться с целью применения в субмикронной технологии. [23]
Само слово литография происходит от греческих литое - камень и графе - пишу и в буквальном переводе означает камнепись. Сейчас непрочный литографский камень почти полностью заменен металлом. [24]
Применяют в литографии для формирования заданного рельефного рисунка на поверхности печатной формы и ее защиты от воздействия травителей. [25]
Технологические процессы литографии включают как физические, так и химические обработки. Их взаимное влияние на образование конечного рельефа часто является решающим для определения допустимых отклонений размеров изображаемых элементов. С уменьшением минимального размера элементов схемы снижается и абсолютное значение допустимого отклонения. Согласно эмпирическому правилу допустимое отклонение составляет 20 % размера минимального элемента. [26]
Шаблоны для субмикронной литографии. В § 7.5 отмечалось, что изготовление ИС с субмикронными размерами элементов ( 1 мкм) возможно на основе применения электронной, рентгеновской и ионной ( ионно-лучевой) литографий. [27]
![]() |
Схема процесса нанопечатной литографии. [28] |
С помощью нанопечатной литографии ( рис. 4.23) удается изготавливать полимерные шаблоны ( темпла-ты) с отверстиями диаметром 10 нм и глубиной 60 нм. [29]
Рассмотрим подробнее методы литографии. [30]