Резистивные материал
Cтраница 1
Резистивные материалы, кроме достаточно большого удельного сопротивления, должны обладать высокой стабильностью и коррозионной стойкостью, малым температурным коэффициентом удельного сопротивления и малой термо - ЭДС относительно меди. Наиболее важно выполнять эти требования по отношению к материалам, предназначенным для изготовления образцовых резисторов, шунтов и добавочных резисторов к электроизмерительным приборам. [1]
Непроволочные резистивные материалы разделяют на пленочные металлические, пленочные на основе оксидов, силицидов, карбидов н неметаллические - углеродистые. Пленочные резистивные материалы используют в микроэлектронике, в микросхемах, интегральных схемах и других устройствах. Непроволочные резисторы широко применяют в автоматике, измерительной и вычислительной технике, в различных областях электротехники. [2]
 |
Свойства пленочных элементов из сплава Х27К50ТМ. [3] |
Разработаны резистивные материалы для использования в качестве токопроводящей фазы постоянных и. Уо бС, Zr0 7W0 3C, Tio 5Cro 5S2, Moo 8Wo 2Si2, C02B, NbC0 74, TiCo5, Vo Wo eC, Nbo 4Wo eC, Та0лМоо бС, которые обладают необходимым комплексом физико-химических свойств: приемлемыми величинами удельного электросопротивления и коэффициента термического расширения, низкими значениями температурного коэффициента электросопротивления ( ТКС), высокой теплопроводностью и химической стойкостью, что обеспечивает устойчивость этих соединений при воздействии высокой температуры и других внешних факторов. [4]
Широкое распространение резистивные материалы для осязания получили благодаря их дешевизне, теплостойкости и легкости изготовления, однако проблемы, возникающие в связи с явлением гистерезиса и неудовлетворительным динамическим диапазоном, заставляют предполагать, что в будущих системах могут использоваться другие технологии. [5]
При изготовлении пленочных резисторов используются резистивные материалы с различным поверхностным удельным сопротивлением. [6]
 |
Эспозиционная характеристика резиста. а - негативный резист. б - позитивный резист. [7] |
В набор свойств, которыми должны обладать высокомолекулярные резистивные материалы, используемые в литографии, наряду с пленкообразующей способностью входят 1) высокая чувствительность, 2) высокая разрешающая способность, 3) устойчивость к травлению, 4) высокая прочность адгезии к материалу подложки. [8]
Материалы тонкопленочных резисторов можно условно разделить на несколько групп: резистивные материалы на основе чистых металлов, резистивные материалы на основе металлических сплавов, резистивные материалы на основе микрокомпозиций, кер-меты, полупроводниковые материалы и пр. [9]
Материалы тонкопленочных резисторов можно условно разделить на несколько групп: резистивные материалы на основе чистых металлов, резистивные материалы на основе металлических сплавов, резистивные материалы на основе микрокомпозиций, кер-меты, полупроводниковые материалы и пр. [10]
Многокомпонентные сплавы, состоящие из кремния, железа, хрома, никеля, алюминия и вольфрама ( сплавы МЛТ), разработаны специально как резистивные материалы для тонкопленочных резисторов. Сплавы обладают высокой стойкостью к окислителям и воздействию различных химически активных сред. Выпускаемые сплавы отличаются друг от друга процентным соотношением компонентов и соответственно значением удельного сопротивления. В табл. 12.9 приведен химический состав некоторых сплавов МЛТ. Для увеличения удельного сопротивления в состав большинства сплавов вводят оксиды металлов. [11]
Материалы тонкопленочных резисторов можно условно разделить на несколько групп: резистивные материалы на основе чистых металлов, резистивные материалы на основе металлических сплавов, резистивные материалы на основе микрокомпозиций, кер-меты, полупроводниковые материалы и пр. [12]
Непроволочные резистивные материалы разделяют на пленочные металлические, пленочные на основе оксидов, силицидов, карбидов н неметаллические - углеродистые. Пленочные резистивные материалы используют в микроэлектронике, в микросхемах, интегральных схемах и других устройствах. Непроволочные резисторы широко применяют в автоматике, измерительной и вычислительной технике, в различных областях электротехники. [13]
К материалам проводящих пленок ( табл. 7.5) для МПЛ предъявляются требования малого удельного сопротивления, хорошей адгезии к подложке, способности к химическому травлению, пайке, сварке, высокой коррозионной стойкости. Материалы группы 1 ( серебро, медь, алюминий, золото) используют для получения проводящего ( медь, алюминий) или защитного покрытия ( золото, серебро), материалы группы 2 - в качестве подслоя для повышения адгезии; вольфрам и молибден используют как резистивные материалы. Платина хорошо противостоит коррозии в условиях повышенной температуры, поэтому ее можно применять в качестве защитного покрытия. [14]
Большинство оксидов металлов стехио-метрического состава являются диэлектриками. Однако при нарушении стехиометрии, а также при введении некоторых примесей проводимость оксидов резко повышается. На основе таких оксидов могут быть созданы оксидные резистивные материалы. Наиболее широко в таких материалах используется диоксид олова. [15]
Страницы: 1 2