Место - пайка - вывод
Cтраница 1
Место пайки вывода прогревают, паяльником. Как только припой начнет плавиться, к нему подносят трубку и место пайки оказывается очищенным от припоя. Во время движения по трубке капли припоя успевают остыть и не портят шланг пылесоса и мешок пылеуловителя. [1]
Место пайки вывода прогревают паяльником. Как только припой начнет плавиться, к нему подносят трубку, и место пайки оказывается очищенным от припоя. Во время движения по трубке и шлангу капли припоя успевают остыть и не портят в пылесосе мешок пылеуловителя. [2]
 |
Электрическая схема генератора Г250 - П. [3] |
Место пайки вывода катушки должно располагаться под ее изо ляцией. [4]
В бумаге, в местах пайки выводов деталей, пробивают отверстия диаметром 3 мм; при массовой пайке применяются вырубные штампы. [5]
При температуре менее 433 К ограничений на место пайки выводов не накладывается. [6]
Паяное соединение плливнои формы с образованием галтели припоя определяется зазором в месте пайки вывода или выводной пло-шадки корпуса и монтяжпоп площадкой коммутационной платы. [7]
Паяное соединение заливной формы с образованием галтели припоя определяется зазором в месте пайки вывода или выводной площадки корпуса и монтажной площадкой коммутационной платы. [8]
Если демонтируются микросхемы с пленарными выводами, то следует удалить лак в местах пайки выводов, отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанной в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы выше температуры, указанной в паспорте. Время нагрева должно быть достаточным для снятия микросхемы без трещин, Сколов и нарушений конструкции корпуса. [9]
Если демонтируются микросхемы с пленарными выводами, то следует удалить лак в местах пайки выводов, отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанной в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы выше температуры, указанной в паспорте. Время нагрева должно быть достаточным для снятия микросхемы без трещин, сколов и нарушений конструкции корпуса. [10]
Если демонтируются микросхемы с планарными выводами, то следует удалить лак в местах пайки выводов, отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанной в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы выше температуры, указанной в паспорте. Время нагрева должно быть достаточным для снятия микросхемы без трещин, сколов и нарушений конструкции корпуса. [11]
Если демонтируются микросхемы с пленарными выводами, то следует удалить лак в местах пайки выводов, отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанной в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы выше температуры, указанной в паспорте. Время нагрева должно быть достаточным для снятия микросхемы без трещин, сколов и нарушений конструкции корпуса. [12]
Если демонтируются микросхемы с пленарными выводами, то следует удалить лак в местах пайки выводов, отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанной в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы выше температуры, указанной в паспорте. Время нагрева должно бьпъ достаточным для снятия микросхемы без трещин, сколов и нарушений конструкции корпуса. [13]
Если демонтируются микросхемы с пленарными выводами, то следует удалить лак в местах пайки выводов, отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанной в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы выше температуры, указанной в паспорте. Время нагрева должно быть достаточным для снятия микросхемы без трещин, сколов и нарушений конструкции корпуса. [14]
Для ламп, требующих применения ламповых панелей, вертикальное положение следует предпочитать любому другому. Между местом пайки выводов сверхминиатюрных ламп и их баллоном нужно обеспечить теплоотвод, зажимая вывод плоскогубцами. Изгиб выводов разрешается делать не ближе 5 мм от стекла баллона. [15]
Страницы: 1 2