Cтраница 2
Для ламп, требующих применения ламповых панелей, вертикальное положение следует предпочитать любому другому. Между местом пайки выводов сверхминиатюрных ламп и их баллоном нужно обеспечивать теплоотвод, зажимая вывод плоскогубцами. [16]
Пайку рекомендуется производить с теплоотводом между корпусом и местом пайки вывода. [17]
При обрыве выводов рамки или подгоночного резистора в цепи рамки измерителя отсутствуют показания на всех пределах. Витковое замыкание в обмотке рамки измерителя или слабый контакт в месте пайки выводов рамки к пружинодержателям вызывают непостоянство показаний на всех пределах. [18]
Для некоторых типов функциональных блоков такого вида проверка правильности монтажа требует применения микроскопа, так как расстояние между печатными проводами очень мало. К типичным ошибкам монтажа таких схем относится замыкание между печатными проводами, особенно в местах пайки выводов интегральных схем. Чтобы исключить возможность вывода из строя таких схем, нужно либо применять специальные приборы с пониженным напряжением питания, либо подавать напряжение стандартного источника пи - Гания прибора через делитель напряжения. [19]
Перед окончанием намотки концы тафтяной ленты завязывают тугим узлом и поверх них наматывают еще 2 - 3 провода. К концу провода диаметром не более 0 2 мм припаивают утолщенный провод и изолируют аналогично противоположному концу. Место пайки выводов изолируют хлорвиниловой трубкой и подкладывают под него миканитовую прокладку. Гибкие выводы 1 - 2 раза обматывают вокруг катушки. По окончании намотки оправку вынимают. [20]
Изгиб выводов допускается на расстоянии не ближе 1 мм от кристаллодержателя с радиусомлакругления не менее 04 мм. Допускается при монтаже транзистора в схему отрезать выводы на расстоянии не менее 1 мм от кристаллодержателя. При этом усилие не должно передаваться на место пайки вывода к кристаллодержателю. [21]
При проектировании элементов также следует учитывать ударно-вибрационный режим их работы. По своей конструкции рассматриваемый элемент крепится лишь в местах пайки выводов. При вибрации висящий на проводах корпус элемента ( рис. 7 - 8 а) движется со значительной амплитудой. При этом на выводы действует консольная сила. [22]
При производстве аппаратуры часто возникает необходимость демонтажа микросхем. Для выполнения этих операций могут быть предложены следующие рекомендации. Если демонтируются микросхемы с пленарными выводами, следует: удалить лак в местах пайки выводов ( при необходимости), отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанный в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы свыше температуры, указанной в паспорте. [23]
Если применены селеновые выпрямители, то следует знать, что при длительной эксплуатации, наличии влаги и механических повреждений они теряют свои свойства. В последние годы селеновые выпрямители заменяют полупроводниковыми выпрямительными блоками БПВЗ-12. Эти блоки имеют стабильные показатели по току и напряжению, они устойчивы к вибрациям, допускают нагрев корпусов до 150 С. Блоки собраны по одномостовой схеме. При ремонте блоков, составленных из отдельных вентилей, в случае необходимости выполняют пайку ( не допуская применения кислотных флюсов) паяльником 50 - 60 Вт с теплоотводом между местом пайки вывода соединительных проводов. Тепло-отводом могут служить губки плоскогубцев, которыми при пайке удерживается вывод вентиля. Температура-пайки не должна превышать 250 С, время пайки не более 3 с, чтобы температура корпуса не превышала 110 - 130 С. [24]