Металл - подложка
Cтраница 2
Следует принимать специальные меры предосторожности для предотвращения или торможения диффузии металлов подложки ( серебра, меди, хрома) в слой электроосажденного золота в условиях высоких температур. Подходящими барьерами для предотвращения диффузии является тонкое никелевое или палладиевое покрытие, наносимое между слоем золота и подложкой. [16]
Продукты деструкции БМК-5, содержащие карбонильные группы, способствуют растворению металла подложки. [17]
У фотокатодов с окисными слоями ( Ад-3 %) между металлом подложки и пленкой активного металла ( преимущественно Cs) находится окисный слой, улучшающий эмиссионные свойства. Фотокатоды из соединений интерметаллического типа ( Лдг 10 %) состоят из сплава двух металлов ( например Sb и Cs), который получают в виде тонкого слоя ла металлической подложке. Наибольшим квантовым выходом ( до 30 %) обладают многощелочные фотокатоды, состоящие из смеси определенного состава с разными щелочными металлами. [18]
Расплавленный флюс взаимодействуег с поверхностью, очищая ее и улучшая смачиваемость металла подложки жидким металлом, в который деталь погружается. [19]
 |
Массовый химический состав фаз покрытия, %. [20] |
Резкий спад на концентрационных кривых свидетельствует о слабой диффузии элементов покрытия в металл подложки. [21]
Доля осадка, приходящаяся на солевую форму пленко-образователя, определяется возможностью ионизации металла подложки в тех условиях, в которых находится анод в процессе электроосаждения. На аноднораст-воримых металлах ( Zn, Ni, Ag, Си) при электроосаждении образуется, как правило, солевая форма пленкооб-разователя. В случае меди возможно образование комплексных солей с присутствующими в ванне аммиаком и аминами. Основной электрохимической реакцией на нерастворимых анодах, а также стали и алюминии является реакция разложения воды и подкисления анодного пространства. [22]
 |
Зависимость количества меди, перешедшей в покрытия, от содержания меди в исходном стекле ( а, толщины покрытия ( б и времени обжига ( в. [23] |
Сначала идет диссоциативное испарение окислов, а затем образующийся при этом кислород окисляет металл подложки. В случае взаимодействия с молибденом, вольфрамом и рением образуются летучие окислы, которые удаляются из сферы реакции. Вполне естественно, что они не обнаруживаются после охлаждения системы. При окислении тантала и ниобия образуются конденсированные окислы; последние реагируют с расплавами, давая новые соединения, фиксируемые рентгенографически. [24]
Поскольку кроме определенных защитных свойств главным требованием к ним является хорошее сцепление с металлом подложки, то в большинстве случаев при формировании покрытия применяют две стадии эмалирования. Сначала наносят и обжигают слой грунтовой эмали, обеспечивающей хорошую адгезию, к металлу, а затем поверх грунтового покрытия наносят и обжигают слой покровной эмали, обеспечивающий эксплуатационные и декоративные качества покрытия. [25]
В этой связи представляет интерес знание кинетики их термического разложения и возможное каталитическое влияние металла подложки на их кинетические характеристики. Сведения в литературе по этому вопросу крайне малочисленны. [26]
Это приводит к загрязнению бариевого зеркала пленкой непоглощающего материала, к окислению бария и напылению металла подложки на изоляторы прибора. [27]
 |
Модель системы пластина-покрытие. [28] |
Это приводит к тому, что термическое сопротивление покрытия становится значительно большим, чем термическое сопротивление металла подложки, и, следовательно, влечет за собой ухудшение теплоотдачи системы металл - покрытие. Низкая температуропроводность обусловливает выполнение определенных требований при установлении толщины покрытия, чрезмерное увеличение которой приводит к большому перепаду температур. [29]
Страницы: 1 2 3 4