Металлизация - поверхность
Cтраница 2
Действует линия металлизации поверхности труб диаметром до 76 мм с последующим нанесением лака. [16]
 |
Способы заделки края металлизации ( а, б, зависимость ( в коэффициента неравномерности поля от размеров электродов и изоляции ( / и г / бf ( а / б ( 2. [17] |
Такие экраны заменяют металлизацию поверхности катушки или используются для выравнивания электрических полей в изоляторных частях изделий и на участках главной изоляции. [18]
Внутрисхемные соединения получают металлизацией поверхности двуокиси кремния. При таком методе на пластине размерами 1 X1 мм удается разместить до 4 транзисторов и 5 резисторов, образующих законченную электрическую схему. Для изготовления монолитных схем применяется та же технология, что и для изготовления отдельных полупроводниковых приборов, причем изготовление резисторов и конденсаторов наряду с активными элементами не вызывает значительного увеличения количества технологических операций. Стоимость основных исходных материалов как в том, так и в другом случае получается одинаковой, так как на одной кремниевой пластине с размером 0 25 - 0 5 мм можно разместить как отдельный полупроводниковый прибор, так и целую схему: уменьшение размеров пластин существенно усложняет сборку. В силу перечисленных причин стоимость монолитной схемы, выполняющей в аппарате законченную функцию, оказывается примерно такой же, как и стоимость отдельного полупроводникового прибора. Одной из важнейших причин, обеспечивающих широкое развитие монолитных схем, является увеличение надежности аппаратуры. [19]
Внутрисхемные соединения получают металлизацией поверхности двуокиси кремния. При таком методе на пластине размерами 1X1 мм удается разместить до 4 транзисторов и 5 резисторов, образующих законченную электрическую схему. Для изготовления монолитных схем применяется та же технология, что и для изготовления отдельных полупроводниковых приборов, причем изготовление резисторов и конденсаторов наряду с активными элементами не вызывает значительного увеличения количества технологических операций. Стоимость основных исходных материалов как в том, так и в другом случае получается одинаковой, так как на одной кремниевой пластине с размером 0 25 - 0 5 мм можно разместить как отдельный полупроводниковый прибор, так и целую схему: уменьшение размеров пластин существенно усложняет сборку. В силу перечисленных причин стоимость монолитной схемы, выполняющей в аппарате законченную функцию, оказывается примерно такой же, как и стоимость отдельного полупроводникового прибора. Одной из важнейших причин, обеспечивающих широкое развитие монолитных схем, является увеличение надежности аппаратуры. [20]
Пескоструйная обработка подготовляемых к металлизации поверхностей производится в специальном шкафу или специальной камере, для того чтобы исключить возможность вдыхания окружающими мельчайших частиц кремнезема, опасных для здоровья. Находящийся в пескоструйной камере работает в особом шлеме, куда подается воздух специальной воздуходувкой, а не из цеховой сети сжатого воздуха, загрязненной парами масла от компрессора. [21]
 |
Лужение погружением. [22] |
Шоопирование может быть применено для металлизации поверхности как чистыми металлами, так и сплавами. Недостаток этого метода состоит в том, что при переносе капель жидкого сплава на металлизируемую поверхность капли могут сильно окисляться. Вследствие окисления нанесенный слой представляет собой смесь металла и относительно большого количества ( до 30 %) его окислов. Этот способ более эффективен для самофлюсующих припоев. [23]
 |
Схема лужения трубок радиатора.| Конструкция ванны для лужения через слой флюса. [24] |
Шоопирование может быть применено для металлизации поверхности как чистыми металлами, так и их сплавами. Недостаток этого метода состоит в том, что при переносе капель жидкого сплава на металлизируемую поверхность капли могут сильно окисляться. Вследствие окисления нанесенный слой представляет собой смесь металла и относительно большого количества ( до 30 %) его окислов. [25]
 |
Лужение погружением. [26] |
Шоопирование может быть применено для металлизации поверхности как чистыми металлами, так и сплавами. Недостаток этого метода состоит в том, что при переносе капель жидкого сплава на металлизируемую поверхность капли могут сильно окисляться. Вследствие окисления нанесенный слой представляет собой смесь металла и относительно большого количества ( до 30 %) его окислов. Этот способ более эффективен для самофлюсующих припоев. [27]
Заземленные экраны, выполненные посредством металлизации поверхности катушки, исключают появление электрического поля в воздушном зазоре между катушкой и магнитопроводом. Так как этот воздушный промежуток шунтируется, то отсутствует область повышенной напряженности электрического поля в изоляции с меньшим значением диэлектрической проницаемости: Ев / Ек ек / ев, где Ев и Ек - напряженность электрического поля в воздухе и в компаунде, гв и ек - диэлектрическая проницаемость в воздухе и в компаунде. [28]
Электродные обкладки, полученные способом металлизации поверхности пьезокристалла. Металлизация поверхности пьезокристалла осуществляется тремя методами: осаждение восстановителем, катодным распылением и вжи-ганием. При нанесении электродов методом осаждения серебра восстановителем тшезоэле-мент тщательно очищается и обезжиривается, так как от этой очистки зависит прочность будущего слоя. [29]
Химическое меднение является первым этапом металлизации поверхностей подложек и стенок отверстий. [30]
Страницы: 1 2 3 4