Cтраница 1
Метод химического травления основан на разной травимости р - и л-обла-стей. В одном случае используются различия в скорости травления, связанные с неодинаковым типом и величиной проводимости - р - я-переход выявляется в виде ступеньки. В другом случае используется различие в окраске областей, связанное с тем, что атомы примеси, содержащиеся в монокристалле полупроводника, несмотря на малые концентрации, могут селективно взаимодействовать с соответствующими реактивами. [1]
![]() |
Вид дислокационных ямок травления на поверхности ( 111 кремния. [2] |
Методом химического травления выявляются не все дислокации, а лишь те, которые идут перпендикулярно шлифу или с небольшим отклонением от этого направления. Первые фигуры травления появляются после 15 - 20-минутной обработки при комнатной температуре. При нечеткой картине следует провести повторное травление в течение такого же времени до появления хорошо заметных дислокационных ямок травления. Травление необходимо проводить во фторопластовой посуде при помощи специальных держателей или пинцета. Для промывания используют три стакана с дистиллированной водой. [3]
![]() |
Вид дислока. [4] |
Методом химического травления выявляются не все дислокации, а лишь те, которые идут перпендикулярно, шлифу или с небольшим отклонением от этого направления. Для кремния с кристаллографической ориентацией ( 111) рекомендуется применять хромовый травитель. Первые фигуры травления появляются после 15 - 20-минутной обработки при комнатной температуре. При нечеткой картине следует провести повторное травление в течение такого же Ефемени до появления хорошо заметных дислокационных ямок травления. Травление необходимо проводить во фторопластовой посуде при помощи специальных держателей или пинцета. Для промывания используют три стакана с дистиллированной водой. [5]
Методом химического травления на плоскостях ( 010) ц ( 100) срезов НБС были выявлены темные и светлые ямки травления прямоугольной формы, протяженность которых охватывает один или несколько слоев ростовой полосчатости. [6]
Главными достоинствами метода химического травления являются: 1) хорошее качество печатной схемы; 2) высокая разрешающая способность; 3) почти полная идентичность плат при серийном и массовом производстве, что упрощает настройку и регулировку изделий на их основе; 4) экономичность технологического процесса изготовления плат; 5) возможность полной автоматизации всего процесса изготовления. [7]
Наиболее широко распространен метод химического травления. Химическое травление полупроводников - это процесс растворения, при котором вещество, переходящее во внешнюю фазу ( жидкий раствор или газ), является продуктом химической реакции твердого полупроводника с химическим реагентом. [8]
![]() |
Влияние способа обработки поверхности дуралюмина на прочность при сдвиге клеевых соединений. [9] |
Большой интерес представляет метод химического травления алюминиевых сплавов в смеси серной и хромовой кислот, так называемый пиклинг-про-цесс. После обработки этим методом детали пригодны для склеивания в течение 7 сут. По прошествии указанного срока обработка должна быть повторена. [10]
На ряде заводов разработан и внедрен метод химического травления конусов в матрицах вырубных штампов. Установка для химического травления состоит из верхнего резервуара и нижней ванны. Внутри ванны помещена подвижная ванна с травящим раствором. Матрицу устанавливают на подвеске в строго горизонтальном положении. В резервуар заливают профильтрованную воду, которая через калиброванную стеклянную капиллярную трубку поступает в ванну, поднимая внутреннюю ванну. Травление начинается с момента соприкосновения травящего раствора с нижней плоскостью матрицы. По мере повышения уровня раствора в окне матрицы происходит травление боковых стенок. Конусность зависит от скорости поступления жидкости из резервуара, травящей способности раствора и стали обрабатываемой детали. Метод химического травления особенно эффективен при образовании конусности в сложнофасонных отверстиях. [11]
При изготовлении отдельных слоев печатного монтажа используют метод химического травления фольги-рованных диэлектриков. Изображения при этом наносят фотохимическим способом, который имеет значительные преимущества перед трафаретной печатью и другими способами. Он обеспечивает наиболее стабильные размеры и чистоту линий проводников. [12]
В технике металлографических исследований широко используется выявление структуры металлов методом химического травления. Однако с теоретической стороны эти вопросы слабо освещены в литературе и, как правило, недостаточно увязываются с общей теорией коррозии металлов. [13]
Одним из широко используемых методов выявления дислокаций в монокристаллах соединений A Bv является метод избирательного химического травления поверхности и подсчет ямок травления. Ямки травления появляются преимущественно в тех местах поверхности, где оканчиваются дислокации. [14]
В настоящее время удаление окалины с поверхности нержавеющих и жаропрочных сталей и сплавов производится методом химического травления в различных кислотных растворах или ще - лочно-кислотным методом. Однако такое травление не позволяет достигнуть высокой производительности установки, приводит к значительным потерям металла, зачастую к браку и образованию, вредных отходов производства. [15]