Метода - получение - пленка
Cтраница 1
Методы получения пленок отливом из раствора до сих пор не утратили своего значения для полимеров, температура вязкого течения которых находится ниже температуры разложения. К ним относятся эфиры целлюлозы, гидрохлорид полиизопренового каучука, поливиниловый спирт. [1]
Методы получения пленок из растворов полиаминоамидокислот общеизвестны. Полученное волокно подвергали вытяжке 1 2х при 280, с последующей вытяжкой 1 2х при 500 и отжигом при 350 в течение 15 мин. Поликонденсация эфиров с тетрааминами обычно проводится при температурах не выше 100 с использованием в качестве растворителя избытка спирта, применявшегося для этерификации диангидрида. При пропитке реакционным раствором стеклоткани с последующим удалением растворителя и прессованием под давлением 8 44 кГ / см2 при 149 ( 30 мин. Так, смесь диангидрида пиромеллитовой кислоты и 3 3 -диаминобензидина нагревают до 450 со скоростью подъема температуры 5 в минуту под давлением 281 кГ / см2 в пресс-форме, выложенной пористым графитом. Этот способ, аналогичный переработке керамических материалов, устраняет трудности, связанные с удалением летучих продуктов, и позволяет получать изделия с разрывной прочностью 900 - 1100 кПсм2, удельным весом 1 25 Г / см3, нерастворимые в серной кислоте, диметилсульфоксиде и диметилацетамиде. [2]
Методы получения пленок дисульфида молибдена и графита из сухих порошков рассмотрены ниже. [3]
Второй метод получения пленок заключается в распылении олова, индий-олова или сурьмы-олова в окислительной атмосфере, в результате чего получаются аморфные изолирующие пленки, преобразующиеся затем в ре-зистивные путем рекристаллизации при температуре 700 - 900 С. [4]
 |
Поперечный разрез экструдера.| Поперечное сечение плоскощелевой головки. [5] |
Но и одинаковые методы получения пленки, в зависимости от свойств полимера и назначения продукции, могут различаться в деталях и дополнительных операциях. [6]
Однако при таком методе получения пленки труднее устанавливать регулирующие болты, зато можно более точно поддерживать заданную толщину пленки. [7]
 |
Условия получения пленок некоторых ферритов-шпинелей при разложении галогенидов металлов. [8] |
Следует заметить, что методы получения пленок, в которых используются потоки нескольких газов, требуют достаточно точного поддержания соотношения реагирующих компонентов, температур, скоростей потоков и их ламинарности. Изотермы в реакционной зоне должны быть параллельны поверхности подложек. Только в этом случае можно получить равномерные по толщине пленки. [9]
 |
График зависимости относительного удлинения литых пленок от плотности полиэтилена. [10] |
Увеличение количества смазочных добавок в этом методе получения пленки, как и в других, неблагоприятно сказывается на оптические свойства пленки, хотя почти совсем не влияет на другие свойства. С увеличением плотности пленки снижается коэффициент трения ( даже без добавки смазочных компонентов) больше, чем у пленки из полиэтилена низкой плотности. [11]
Применяемые в настоящее время в электронике как материалы, так и методы получения пленок далеки от совершенства и не лишены целого ряда недостатков, что вызывает настоятельную потребность поиска новых материалов и разработки новых технологических приемов их использования. В этом плане перспективным направлением является использование металло-оргапичсских соединений в электронике. [12]
Регулирование толщины, в основном, осуществляется так же, как и при описанном выше методе получения пленки ( и листов) поливом на охлаждающий барабан. Однако температура расплава может поддерживаться более высокой, а именно в той температурной области, где вязкость уже мало зависит от температуры. Поэтому зональное регулирование температуры оказывается в этом случае недейственным. [13]
Хотя основными методами осаждения пленок в пленочных резисторах являются методы термического и катодного распыления, все же в микроминиатюрной технике применяют методы получения пленок химическим осаждением, электрохимическим разложением при воздействии электронного луча, осаждением в плазме. Использование электронных и ионных пучков в микроэлектронике открывает возможность изготовлять изделия очень малых размеров. Кроме того, способ осаждения веществ с помощью ионного луча, управляемого магнитным полем, допускает автоматизацию технологии изготовления микросхем, в частности резисторов. [14]
Из приведенных данных видно, что по результатам капельной пробы фосфатные пленки, полученные различными методами даже для одного и того же металла, сопоставлять нельзя. Для одного и того же метода получения пленок капельная проба может характеризовать изменение защитных свойств в зависимости от режима или состава ванны. [15]
Страницы: 1 2